公开(公告)号：CN117039442A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202310951448.0

申请日：2023-07-31

申请人： 西安邮电大学

发明人： 冯桂荣 ,  吴子洋 ,  路亚波 ,  张哲 ,  李绪平 ,  王山哲 ,  张轩铭 ,  李亚鹏 ,  杨海龙 ,  张运启

IPC分类号： H01Q15/00 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q5/28 ,  H01Q5/10 ,  H01Q5/50 ,  H01Q1/24

摘要： 本发明涉及一种基于特征模分析的宽带全向超表面天线，主要解决现有宽带全向天线存在带宽较窄的技术问题。包括超表面层、微带馈电贴片层和连接柱；超表面层包括第一介质基板和设置于第一介质基板上表面的超表面结构；微带馈电贴片层设置于第一介质基板的下方，且两者之间设有空气层，并通过连接柱连接；超表面结构包括一个第一贴片、4个第二贴片、4个第三贴片和4组第四贴片；且第一贴片和第二贴片尺寸相同，第二贴片、第三贴片和第四贴片的尺寸依次减小；第一贴片同相邻的第二贴片、第二贴片同相邻的第三贴片和第四贴片、第三贴片同相邻的第四贴片中心点的直线距离均相等。