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公开(公告)号:CN113696638B
公开(公告)日:2023-05-23
申请号:CN202110902468.X
申请日:2021-08-06
Applicant: 西湖未来智造(杭州)科技发展有限公司
IPC: B41J3/407 , B41J2/005 , B41J11/00 , B41J29/17 , B41J29/393
Abstract: 本发明涉及一种玻璃基板电路打印方法和设备,该设备包括:超高精度运动控制系统,与计算机连接,用于控制打印玻璃基板电路、打印针头的运动速度和打印接收距离;吸盘装置,与超高精度运动控制系统连接,包括用于固定玻璃基板的吸盘;高度测量与自动跟随系统,与计算机连接,包括传感器和传感器控制器,传感器用于测量所述玻璃基板和所述打印针头的空间坐标;高精度流体控制系统,包括打印针头和流体控制系统,流体控制系统用于向打印针头提供预定的气压,其中,打印针头的内径与预设打印线宽匹配,气压、针头运动速度、打印接收距离与打印针头匹配。本发明提高了玻璃基板电路打印良品率和生产效率。
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公开(公告)号:CN113696638A
公开(公告)日:2021-11-26
申请号:CN202110902468.X
申请日:2021-08-06
Applicant: 西湖未来智造(杭州)科技发展有限公司
IPC: B41J3/407 , B41J2/005 , B41J11/00 , B41J29/17 , B41J29/393
Abstract: 本发明涉及一种玻璃基板电路打印方法和设备,该设备包括:超高精度运动控制系统,与计算机连接,用于控制打印玻璃基板电路、打印针头的运动速度和打印接收距离;吸盘装置,与超高精度运动控制系统连接,包括用于固定玻璃基板的吸盘;高度测量与自动跟随系统,与计算机连接,包括传感器和传感器控制器,传感器用于测量所述玻璃基板和所述打印针头的空间坐标;高精度流体控制系统,包括打印针头和流体控制系统,流体控制系统用于向打印针头提供预定的气压,其中,打印针头的内径与预设打印线宽匹配,气压、针头运动速度、打印接收距离与打印针头匹配。本发明提高了玻璃基板电路打印良品率和生产效率。
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