一种基于信创环境的差异化芯片智能封装系统

    公开(公告)号:CN117276120A

    公开(公告)日:2023-12-22

    申请号:CN202311108644.8

    申请日:2023-08-30

    IPC分类号: H01L21/67

    摘要: 本发明提供一种基于信创环境的差异化芯片智能封装系统,包括:封装识别模块、封装调用模块、动态监测模块、导向处理模块和服务器;封装识别模块,用于通过初检系数,获取所述封装设备的状态数据,并将状态数据发送至服务器;封装调用模块,用于接收服务器发送的状态数据中的正常信号;通过所述正常信号的封装设备,对封装调用模块内存储的芯片封装工艺信息进行封装调用;动态监测模块,用于对芯片封装过程中的动态数据进行监测处理,获取芯片封装过程中的工作状态;导向处理模块,用于接收服务器发送的封装设备的状态数据中的异常信号、封装过程中的工作状态中的异常信号,并进行报警;提高芯片的封装质量。