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公开(公告)号：CN117483273A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202311851409.X
申请日：2023-12-29
申请人： 赣州山达士电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种电阻瓷棒全自动智能老化设备，包括主机架、设置在主机架上的台面板，台面板上设置有转盘，转盘一侧设置有震动盘、下料吸料盘，对应下料吸料盘一侧设置有下料槽板；转盘上表面周向边缘设置有第一金属测试基板、第二金属测试基板，在沿着转盘径向间隔的第一金属测试基板、第二金属测试基板上加载老化电压；第一金属测试基板、第二金属测试基板之间沿着径向开设有多个老化工位槽，随着转盘转动，压帽后的瓷棒通过一进料管从震动盘依次落入到老化工位槽进行老化处理，之后瓷棒到达下料吸料盘位置，下料吸料盘将老化处理后的瓷棒移送到下料槽板。本申请实现了瓷棒全自动地上料、老化处理、下料并同步进行。
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公开(公告)号：CN113020493A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202110259601.4
申请日：2021-03-10
申请人： 赣州山达士电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种无感电阻芯片冲压焊接一体机，包括机架动力机构、设置在机架动力机构的台面板上的自动送带机构、冲压机构、自动送线机构、切线机构、引脚移送机构、引脚整形机构、料带轨道机构、料带定位移送机构以及激光焊接机构，通过设置凸轮参数使得带材通过自动送带机构进入到冲压机构形成料带主体进入到料带轨道机构和料带定位移送机构；线材通过自动送线机构进入到切线机构剪切形成引脚，引脚通过引脚移送机构和引脚整形机构进行整形后夹持定位移送到料带轨道机构上焊接工位，激光焊接机构在焊接工位将引脚焊接在料带主体形成无感电阻芯片料带。本发明能够实现芯片料带自动冲压加工、引脚自动加工整形，并将料带与引脚自动送料焊接。
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公开(公告)号：CN117594323B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202410049963.4
申请日：2024-01-14
申请人： 赣州山达士电子有限公司
IPC分类号： H01C17/28
摘要： 本发明公开了一种电阻双脚片自动整形焊接设备，包括设备机体，设备机体上设置有编带上料机构、脚片震动平送机构、焊接夹具机构，电阻编带从编带上料机构的末端通过电阻送料机构将电阻编带上的直线引脚电阻分组依次输送到电阻分距机构，电阻分距机构对每一组直线引脚电阻进行分距，通过电阻搬动机构将分距后的每一组直线引脚电阻移送并放置在焊接夹具机构；对应直线引脚电阻的其中一端引脚设置有折脚焊接工位，另一端设置有脚片焊接工位；电阻搬动机构将下一组分距后的直线引脚电阻移送并放置在焊接夹具机构，同时将焊接夹具机构上已折脚焊接的一组直线引脚电阻移送到下料工位。整个上料、分距、切脚、折脚、焊接过程依次自动化进行。
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公开(公告)号：CN117594323A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202410049963.4
申请日：2024-01-14
申请人： 赣州山达士电子有限公司
IPC分类号： H01C17/28
摘要： 本发明公开了一种电阻双脚片自动整形焊接设备，包括设备机体，设备机体上设置有编带上料机构、脚片震动平送机构、焊接夹具机构，电阻编带从编带上料机构的末端通过电阻送料机构将电阻编带上的直线引脚电阻分组依次输送到电阻分距机构，电阻分距机构对每一组直线引脚电阻进行分距，通过电阻搬动机构将分距后的每一组直线引脚电阻移送并放置在焊接夹具机构；对应直线引脚电阻的其中一端引脚设置有折脚焊接工位，另一端设置有脚片焊接工位；电阻搬动机构将下一组分距后的直线引脚电阻移送并放置在焊接夹具机构，同时将焊接夹具机构上已折脚焊接的一组直线引脚电阻移送到下料工位。整个上料、分距、切脚、折脚、焊接过程依次自动化进行。
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公开(公告)号：CN117483273B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202311851409.X
申请日：2023-12-29
申请人： 赣州山达士电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种电阻瓷棒全自动智能老化设备，包括主机架、设置在主机架上的台面板，台面板上设置有转盘，转盘一侧设置有震动盘、下料吸料盘，对应下料吸料盘一侧设置有下料槽板；转盘上表面周向边缘设置有第一金属测试基板、第二金属测试基板，在沿着转盘径向间隔的第一金属测试基板、第二金属测试基板上加载老化电压；第一金属测试基板、第二金属测试基板之间沿着径向开设有多个老化工位槽，随着转盘转动，压帽后的瓷棒通过一进料管从震动盘依次落入到老化工位槽进行老化处理，之后瓷棒到达下料吸料盘位置，下料吸料盘将老化处理后的瓷棒移送到下料槽板。本申请实现了瓷棒全自动地上料、老化处理、下料并同步进行。
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公开(公告)号：CN114267506B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202111662537.0
申请日：2021-12-31
申请人： 赣州山达士电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种轴向元件自动焊接入壳排盘一体机，由机架传送装置、剥带上料装置、焊接成型装置、瓷壳上料装置、自动入壳组装装置以及收料排盘装置组成，机架传送装置包括主机架以及设置在主机架的台面板，台面板上设置有传送机构，将剥带上料装置供应的轴向电阻元件分组输送到焊接成型装置进行切脚、焊接并整脚输出成型组件，成型组件输送到自动入壳组装装置被插入到瓷壳上料装置供应的瓷壳内形成装配组件，装配组件从自动入壳组装装置进入到收料排盘装置的收料盒。本申请通过对轴向电阻等轴向元件引脚进行切断、折弯、焊接、整型，切输送瓷壳将成型组件插入到瓷壳内组装形成装配组件后整齐排料在收料盒，整个过程自动化进行。
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公开(公告)号：CN113020493B
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202110259601.4
申请日：2021-03-10
申请人： 赣州山达士电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种无感电阻芯片冲压焊接一体机，包括机架动力机构、设置在机架动力机构的台面板上的自动送带机构、冲压机构、自动送线机构、切线机构、引脚移送机构、引脚整形机构、料带轨道机构、料带定位移送机构以及激光焊接机构，通过设置凸轮参数使得带材通过自动送带机构进入到冲压机构形成料带主体进入到料带轨道机构和料带定位移送机构；线材通过自动送线机构进入到切线机构剪切形成引脚，引脚通过引脚移送机构和引脚整形机构进行整形后夹持定位移送到料带轨道机构上焊接工位，激光焊接机构在焊接工位将引脚焊接在料带主体形成无感电阻芯片料带。本发明能够实现芯片料带自动冲压加工、引脚自动加工整形，并将料带与引脚自动送料焊接。
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公开(公告)号：CN114267506A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202111662537.0
申请日：2021-12-31
申请人： 赣州山达士电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种轴向元件自动焊接入壳排盘一体机，由机架传送装置、剥带上料装置、焊接成型装置、瓷壳上料装置、自动入壳组装装置以及收料排盘装置组成，机架传送装置包括主机架以及设置在主机架的台面板，台面板上设置有传送机构，将剥带上料装置供应的轴向电阻元件分组输送到焊接成型装置进行切脚、焊接并整脚输出成型组件，成型组件输送到自动入壳组装装置被插入到瓷壳上料装置供应的瓷壳内形成装配组件，装配组件从自动入壳组装装置进入到收料排盘装置的收料盒。本申请通过对轴向电阻等轴向元件引脚进行切断、折弯、焊接、整型，切输送瓷壳将成型组件插入到瓷壳内组装形成装配组件后整齐排料在收料盒，整个过程自动化进行。
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公开(公告)号：CN217135962U
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202123338860.0
申请日：2021-12-28
申请人： 赣州山达士电子有限公司
IPC分类号： H05K13/02
摘要： 本实用新型公开了一种电阻自动传送剪切整形装置，包括主机架、设置在主机架上台面板，台面板上设置有传送上料机构、整脚机构；传送上料机构包括传送侧板、设置一组传送侧板之间的传送带组件，传送侧板通过一传送安装座固定在台面板，传送带组件一端延伸到台面板外侧，另一端通过夹爪翻转上料机构将待整脚测试的电阻器传送到整脚机构，采用夹持搬运方式将电阻器的引脚依次在插脚工位、侧整脚工位、测试工位、切脚工位、打废工位、整平工位，另外，通过计算设置凸轮参数使得装置所有动作机构按照预设时间、方式依次执行，从而实现了水泥电阻的自动化传送上料、整脚、测试、切脚等工序，结构简单、装置运行稳定性高，提升了工作效率。
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公开(公告)号：CN216150943U
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202023335449.3
申请日：2020-12-31
申请人： 赣州山达士电子有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种无感电阻引脚自动整型移送装置，包括机架动力机构、设置在机架动力机构的台面板上的自动送线机构、切线机构、引脚移送机构以及引脚整形机构；台面板设置在一机架上，机架内设置有驱动电机以及与驱动电机连接的动力轴，动力轴对应切线机构、引脚移送机构以及引脚整形机构设置有切线凸轮、整形凸轮、夹线夹张闭凸轮、引脚移送凸轮，通过设置切线凸轮、整形凸轮、夹线夹张闭凸轮、引脚移送凸轮的参数，使得自动送线机构传送的线材自动剪切为引脚，并对引脚进行整形后夹持定位移送。通过设置凸轮的轮廓曲线等参数，使得引脚以间歇性从切线工位依次移送到整形工位、出料工位，并在出料工位与料带进行定位结合，自动化运行。
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