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公开(公告)号:CN116197534A
公开(公告)日:2023-06-02
申请号:CN202310503697.3
申请日:2023-05-06
申请人: 赫比(成都)精密塑胶制品有限公司 , 赫比(上海)精密模具有限公司
摘要: 本发明公开了一种激光焊接方法及激光焊接加工工艺,涉及3C通讯电子产品加工领域,旨在解决现有的激光焊接金属件加工生产数据反馈不及时,不能及时调整激光焊接工艺参数,导致容易出现大批量不合格或报废产品的问题,其技术方案要点是:设置有反馈机构采集并反馈焊接品的参数,设置有数控机构连接并控制激光焊接设备,能够通过反馈机构采集焊接品的生产参数,并根据生产参数转换成控制信号,利用数控机构控制激光焊接设备自动修正加工动作,改进工艺参数。本发明可以提高焊接件的加工精度和效率,并有效杜绝产品发生批量不合格或报废。