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公开(公告)号：CN112821077B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202011628676.7
申请日：2020-12-31
申请人： 辽宁工程技术大学
摘要： 本发明公开了一种具有可重构特性的双陷波分形超宽带天线，包括介质基板、辐射贴片、微带馈线和截短接地板，所述辐射贴片和微带馈线均印制在所述介质基板的正面，所述截短接地板印制在所述介质基板的背面；所述辐射贴片为采用正方形和椭圆形迭代嵌套的三阶分形结构：微带馈线与所述辐射贴片的底部相连接。辐射贴片和馈线的组合拓宽了天线的带宽，通过在微带馈线和截短接地板开槽的方式产生阻带，有效滤除不同窄带信号的干扰，实现了超宽带系统与其他窄带通信系统的相互兼容协同通信；通过在开槽处添加射频PIN管实现无陷波，单陷波，双陷波的自由切换，具有结构简单、辐射特性好、抗干扰能力强的优点，在通带频段内具有全向辐射特性。
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公开(公告)号：CN112332054A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN202011298842.1
申请日：2020-11-18
申请人： 辽宁工程技术大学
摘要： 本发明提供一种基于非对称式耦合线的双通带带通滤波器，包括介质基板、位于介质基板上表面的滤波器、位于介质基板下表面的金属接地板，滤波器包括中心处改进的H型多模谐振器、加载在多模谐振器左右两侧的非对称平行耦合线、加载在多模谐振器上下两侧的阶梯型阻抗枝节、高阻抗线与平行耦合线组成的平行三线耦合线、加载在左侧端口馈线下侧的开路枝节。本发明采用加载阶梯型阻抗枝节的多模谐振器和非对称耦合线结构强耦合作用下，既改善了通带的选择性，又减小了滤波器的尺寸。两个通带内插入损耗较低且可调，带外特性良好，结构紧凑，成本低廉，加工方便，易于与其他电路集成。
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公开(公告)号：CN112467352A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN202011303061.7
申请日：2020-11-19
申请人： 辽宁工程技术大学
摘要： 本发明公开了一种扳手形陷波可重构超宽带天线，包括介质基板、辐射贴片、微带馈线和截短接地板，辐射贴片和微带馈线均印制在介质基板的正面，截短接地板印制在介质基板的背面；辐射贴片为采用矩形中部挖去三个矩形凹槽结构以及矩形贴片左右下方各挖去一个矩形凹槽；微带馈线与辐射贴片的底部相连接，并在连接处设置对称的四边形。本发明采用矩形贴片挖矩形槽结构作为辐射贴片，实现了超宽带天线的小型化；通过引入U形枝节的方式产生阻带，有效滤除不同窄带信号的干扰，实现了超宽带系统与其他窄带通信系统的相互兼容协同通信；通过在U形枝节上添加二极管开关，控制开关的闭合来实现不同的工作状态，抗干扰能力强，具有较高的实用价值。
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公开(公告)号：CN112259968A
公开(公告)日：2021-01-22
申请号：CN202011222507.3
申请日：2020-11-05
申请人： 辽宁工程技术大学
摘要： 本发明公开了一种小型化单陷波双频带超宽带天线，包括介质基板、辐射贴片、微带馈线和矩形接地板，所述辐射贴片和微带馈线均印制在所述介质基板的正面，所述矩形接地板印制在所述介质基板的背面；所述辐射贴片为采用矩形基础图形，在矩形中间挖去两个矩形贴片，再在矩形贴片下方挖去一个矩形贴片；所述馈线为矩形辐射贴片右下方位置；所述接地板切去了一个矩形槽。所述辐射贴片和馈线的组合拓宽了天线的带宽；通过在所述辐射贴片开槽的方式产生阻带，有效滤除不同窄带信号的干扰，实现了超宽带系统与其他窄带通信系统的相互兼容协同通信，具有结构简单、辐射特性好、抗干扰能力强的优点，在通带频段内具有全向辐射特性。
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公开(公告)号：CN104098322B
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201410311543.5
申请日：2014-07-02
申请人： 辽宁工程技术大学
IPC分类号： C04B33/32
摘要： 本发明属于建筑材料领域，具体涉及一种生产青砖瓦的方法。本发明首先将干燥后的砖瓦坯用窑车装载进入隧道窑进行预热和焙烧，然后将窑车拉出进入散体材料投放区，将窑车罩降下罩在窑车上，在窑车罩的上部设有散体材料投放口，通过散体材料投放口投放散体材料进入窑车罩内，并覆盖于砖瓦坯周围，在窑车罩下侧设置有压气喷嘴，向窑车罩内喷射非氧化性气体，使散体材料填充于砖瓦坯间的空隙，覆盖散体材料后，将窑车拉入冷却带，将散体材料与砖瓦坯分离，获得外观呈青灰色的青砖瓦产品。本发明采用散体材料作为冷却介质，无需向窑室内喷水进行冷却，冷却的速度和冷却的均匀度易于控制，避免了水对砖瓦坯和窑炉的损害，提高了青砖瓦产品的质量。
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公开(公告)号：CN112467352B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202011303061.7
申请日：2020-11-19
申请人： 辽宁工程技术大学
摘要： 本发明公开了一种扳手形陷波可重构超宽带天线，包括介质基板、辐射贴片、微带馈线和截短接地板，辐射贴片和微带馈线均印制在介质基板的正面，截短接地板印制在介质基板的背面；辐射贴片为采用矩形中部挖去三个矩形凹槽结构以及矩形贴片左右下方各挖去一个矩形凹槽；微带馈线与辐射贴片的底部相连接，并在连接处设置对称的四边形。本发明采用矩形贴片挖矩形槽结构作为辐射贴片，实现了超宽带天线的小型化；通过引入U形枝节的方式产生阻带，有效滤除不同窄带信号的干扰，实现了超宽带系统与其他窄带通信系统的相互兼容协同通信；通过在U形枝节上添加二极管开关，控制开关的闭合来实现不同的工作状态，抗干扰能力强，具有较高的实用价值。
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公开(公告)号：CN112259968B
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202011222507.3
申请日：2020-11-05
申请人： 辽宁工程技术大学
摘要： 本发明公开了一种小型化单陷波双频带超宽带天线，包括介质基板、辐射贴片、微带馈线和矩形接地板，所述辐射贴片和微带馈线均印制在所述介质基板的正面，所述矩形接地板印制在所述介质基板的背面；所述辐射贴片为采用矩形基础图形，在矩形中间挖去两个矩形贴片，再在矩形贴片下方挖去一个矩形贴片；所述馈线为矩形辐射贴片右下方位置；所述接地板切去了一个矩形槽。所述辐射贴片和馈线的组合拓宽了天线的带宽；通过在所述辐射贴片开槽的方式产生阻带，有效滤除不同窄带信号的干扰，实现了超宽带系统与其他窄带通信系统的相互兼容协同通信，具有结构简单、辐射特性好、抗干扰能力强的优点，在通带频段内具有全向辐射特性。
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公开(公告)号：CN112821077A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202011628676.7
申请日：2020-12-31
申请人： 辽宁工程技术大学
摘要： 本发明公开了一种具有可重构特性的双陷波分形超宽带天线，包括介质基板、辐射贴片、微带馈线和截短接地板，所述辐射贴片和微带馈线均印制在所述介质基板的正面，所述截短接地板印制在所述介质基板的背面；所述辐射贴片为采用正方形和椭圆形迭代嵌套的三阶分形结构：微带馈线与所述辐射贴片的底部相连接。辐射贴片和馈线的组合拓宽了天线的带宽，通过在微带馈线和截短接地板开槽的方式产生阻带，有效滤除不同窄带信号的干扰，实现了超宽带系统与其他窄带通信系统的相互兼容协同通信；通过在开槽处添加射频PIN管实现无陷波，单陷波，双陷波的自由切换，具有结构简单、辐射特性好、抗干扰能力强的优点，在通带频段内具有全向辐射特性。
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公开(公告)号：CN116503564A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202310554403.X
申请日：2023-05-16
申请人： 辽宁工程技术大学
IPC分类号： G06T17/00
摘要： 本发明公开了一种建筑物的三维模型的获取方法及系统，属于建筑物模型获取技术领域，该建筑物的三维模型的获取方法具体步骤如下：步骤一：采集建筑物数据：通过拍摄设备拍摄建筑物外观图，形成二维图片数据，同时获取建筑物上任意点的地理位置，再根据租房网站或物业发布的户型平面图，拼接组合成楼层平面图；步骤二：构建建筑物三维顶面：根据步骤一中所述地理位置，选择平面顶面特征点组和弧面顶面特征点组，本发明能够使得特征点的选择较为简便，从而简化了建筑物三维顶面的构建过程，同时缩小了建筑物白模的构建计算量，不仅降低了构建成本，还可提高构建效率，且能够使得建筑物的三维模型具有内部结构，从而丰富了三维模型。
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公开(公告)号：CN112332054B
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN202011298842.1
申请日：2020-11-18
申请人： 辽宁工程技术大学
摘要： 本发明提供一种基于非对称式耦合线的双通带带通滤波器，包括介质基板、位于介质基板上表面的滤波器、位于介质基板下表面的金属接地板，滤波器包括中心处改进的H型多模谐振器、加载在多模谐振器左右两侧的非对称平行耦合线、加载在多模谐振器上下两侧的阶梯型阻抗枝节、高阻抗线与平行耦合线组成的平行三线耦合线、加载在左侧端口馈线下侧的开路枝节。本发明采用加载阶梯型阻抗枝节的多模谐振器和非对称耦合线结构强耦合作用下，既改善了通带的选择性，又减小了滤波器的尺寸。两个通带内插入损耗较低且可调，带外特性良好，结构紧凑，成本低廉，加工方便，易于与其他电路集成。
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