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公开(公告)号：CN118270721A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410484307.7
申请日：2024-04-22
Applicant: 连云港杰瑞电子有限公司
Abstract: 本发明提供了一种多芯片双面腔式封装结构及封装方法。通过设计一体化双面腔体，将多个芯片组装到一体化双面腔体中，多层芯片堆叠通过预植球低弧反向键合与板级实现电气互联，同时将无源元件一体板组装到一体化双面腔体中，并通过焊接方式实现与一体化腔体的电气互联。一体化双面结构腔体通过激光封焊、平行缝焊、高温焊接等方式实现气密封装要求，使得在同样面积大小的封装集成芯片数量成倍增加，缩小了产品封装的尺寸，从而实现轴角转换产品的高密度封装，并提高产品的封装可靠性。且芯片堆叠的数量和一体化腔体数量可灵活调节，适应性广。
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公开(公告)号：CN222094583U
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202420836794.4
申请日：2024-04-22
Applicant: 连云港杰瑞电子有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种新型的双面腔式引脚成形装置，实现混合集成电路产品新型双面腔式结构的成形。该装置包括工作台，以及安装在所述工作台上的用于进行引脚弯折的第一装置和用于进行引脚切边的第二装置。本实用新型成形装置简易方便，能够实现新型双面腔式的引脚成形，保证了腔体引脚与腔体背面的平整度，增加焊接可靠性，保证产品长期使用的可靠性及稳定性。
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公开(公告)号：CN222099557U
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202420836806.3
申请日：2024-04-22
Applicant: 连云港杰瑞电子有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种多芯片双面腔式封装结构。通过设计一体化双面腔体，将多个芯片组装到一体化双面腔体中，多层芯片堆叠通过预植球低弧反向键合与板级实现电气互联，同时将无源元件一体板组装到一体化双面腔体中，并通过焊接方式实现与一体化腔体的电气互联。一体化双面结构腔体通过激光封焊、平行缝焊、高温焊接等方式实现气密封装要求，使得在同样面积大小的封装集成芯片数量成倍增加，缩小了产品封装的尺寸，从而实现轴角转换产品的高密度封装，并提高产品的封装可靠性。且芯片堆叠的数量和一体化腔体数量可灵活调节，适应性广。
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