公开(公告)号：CN107078071B

公开(公告)日：2020-03-03

申请号：CN201680005144.3

申请日：2016-01-20

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 梶谷太一郎 ,  平尾未希

IPC: H01L21/60 ,  C09J5/00 ,  C09J5/06 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J201/02 ,  H05K3/32

Abstract: 通过使用光固化型的粘接剂，在低温进行电子部件的连接，并且防止电子部件的对准偏离。具有：将含有光聚合引发剂的电路连接用粘接剂1设置在透明基板12上的粘接剂配置工序；经由电路连接用粘接剂1而在透明基板12上配置电子部件18，并进行电子部件18对透明基板12的按压及对电路连接用粘接剂1的光照射的临时压接工序；以及一边将电子部件18对透明基板进行按压，一边进行加热及光照射的正式压接工序，临时压接工序中的光的照射量小于正式压接工序中的光的照射量。

公开(公告)号：CN107078071A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201680005144.3

申请日：2016-01-20

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 梶谷太一郎 ,  平尾未希

IPC: H01L21/60 ,  C09J5/00 ,  C09J5/06 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J201/02 ,  H05K3/32

Abstract: 通过使用光固化型的粘接剂，在低温进行电子部件的连接，并且防止电子部件的对准偏离。具有：将含有光聚合引发剂的电路连接用粘接剂1设置在透明基板12上的粘接剂配置工序；经由电路连接用粘接剂1而在透明基板12上配置电子部件18，并进行电子部件18对透明基板12的按压及对电路连接用粘接剂1的光照射的临时压接工序；以及一边将电子部件18对透明基板进行按压，一边进行加热及光照射的正式压接工序，临时压接工序中的光的照射量小于正式压接工序中的光的照射量。