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公开(公告)号:CN109843992B
公开(公告)日:2022-04-26
申请号:CN201780063855.0
申请日:2017-10-13
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 各向异性导电膜等的含填料膜10A具备填料分散层3,所述填料分散层3具有:树脂层2、在树脂层2中以单层分散的由填料1A构成的第一填料层、和在与第一填料层不同的深度在树脂层2中以单层分散的由填料1B构成的第二填料层。第一填料层的填料1A从树脂层2的一侧表面2a露出、或接近于该表面2a,第二填料层的填料1B从树脂层2的另一侧表面2b露出、或接近于该表面2b。
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公开(公告)号:CN109843992A
公开(公告)日:2019-06-04
申请号:CN201780063855.0
申请日:2017-10-13
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 各向异性导电膜等的含填料膜10A具备填料分散层3,所述填料分散层3具有:树脂层2、在树脂层2中以单层分散的由填料1A构成的第一填料层、和在与第一填料层不同的深度在树脂层2中以单层分散的由填料1B构成的第二填料层。第一填料层的填料1A从树脂层2的一侧表面2a露出、或接近于该表面2a,第二填料层的填料1B从树脂层2的另一侧表面2b露出、或接近于该表面2b。
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公开(公告)号:CN114907594A
公开(公告)日:2022-08-16
申请号:CN202210354945.8
申请日:2017-10-13
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 各向异性导电膜等的含填料膜10A具备填料分散层3,所述填料分散层3具有:树脂层2、在树脂层2中以单层分散的由填料1A构成的第一填料层、和在与第一填料层不同的深度在树脂层2中以单层分散的由填料1B构成的第二填料层。第一填料层的填料1A从树脂层2的一侧表面2a露出、或接近于该表面2a,第二填料层的填料1B从树脂层2的另一侧表面2b露出、或接近于该表面2b。
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公开(公告)号:CN112292430A
公开(公告)日:2021-01-29
申请号:CN201980037398.7
申请日:2019-06-06
Applicant: 迪睿合株式会社
Inventor: 松原真
Abstract: 在绝缘性树脂层10中保持有填料2和微小固形物3、且在俯视下填料2重复规定排列的含有填料的膜1A,在用平滑面夹持该含有填料的膜1A、并在规定的热压接条件下进行热压接的情况下,热压接后的填料的重复间距相对于热压接前的比率为300%以内。该含有填料的膜1A的一种制备方法具有:在剥离基材20a上形成绝缘性树脂层11的工序,从绝缘性树脂层11的与剥离基材20a相反一侧的面压入填料2的工序,将压入了填料2的绝缘性树脂层11和与该绝缘性树脂层不同的绝缘性树脂层12以它们的剥离基材20a、20b为外侧进行层叠的工序。根据该含有填料的膜1A,可抑制将该膜1A热压接在物品上的情况下的填料排列的紊乱。
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