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公开(公告)号：CN118596019A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410859282.4
申请日：2024-06-28
申请人： 通威微电子有限公司
摘要： 本发明提供了一种抛光清洗装置和抛光设备，涉及抛光技术领域，该抛光清洗装置包括清洗水箱、第一摇摆机构、第二摇摆机构和晶片放置架，清洗水箱中装有清洗液，第一摇摆机构具有能够沿上下方向做直线往复运动的第一台面；第二摇摆机构设置在第一台面上，并具有能够绕水平轴线往复转动的第二台面；晶片放置架设置在第二台面上，并设置有多个晶片放置槽。相较于现有技术，本发明通过增设第一摇摆机构和第二摇摆机构，能够实现晶片在清洗液中的上下移动和旋转晃动，在运动过程中能够通过实现多方向清洗，使得清洗液与晶片表面充分接触，并彻底去除晶片上残留的抛光液或颗粒残留，清洗效果更好。
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公开(公告)号：CN117943365A
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202410323087.X
申请日：2024-03-21
申请人： 通威微电子有限公司
摘要： 本发明提供了一种刷片包装一体机，涉及晶片处理技术领域，该刷片包装一体机包括密封清洁室、入料装置、清洁刷片装置、出料装置和包装机构，将入料装作设置在密封清洁室的一端，同时将清洁刷片装置设置在入料装置的一侧，从而实现对晶片的清洁动作，将出料装置设置在清洁刷片远离入料装置的一侧，并与清洁刷片装置连接，而包装机构设置在出料装置远离清洁刷片装置的一侧，并与出料装置连接，能够对晶片进行包装。相较于现有技术，本发明实现了刷片和包装一体化设计，保证了整体不会与外部污染源接触，同时避免了包装过程中造成晶片污染，由此避免刷片后的晶片接触到外界，避免了晶片二次污染的风险。
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公开(公告)号：CN118782502A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202411040383.5
申请日：2024-07-31
申请人： 通威微电子有限公司
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 本发明提供了一种碳化硅晶圆贴膜装置，属于半导体加工领域，包括底座、翻盖、卷筒及切割机构，底座设置有用于放置晶圆的载台，翻盖可转动地安装于底座，用于露出或者盖住载台，卷筒设置于底座，卷筒上卷绕有用于贴附晶圆的uv膜。切割机构包括动力件、主动轴、多个从动轴、第一刀具及多个第二刀具，动力件与主动轴传动连接，主动轴通过传动件同时与多个从动轴传动连接，第一刀具用于与主动轴可拆卸连接，多个第二刀具用于一一对应地与多个从动轴可拆卸连接，第一刀具的切割直径大于第二刀具的切割直径。本碳化硅晶圆贴膜装置通过设置不同切割直径的刀具，可以适配不同尺寸的晶圆，具有适用范围广，实用性强的特点。
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公开(公告)号：CN117943365B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202410323087.X
申请日：2024-03-21
申请人： 通威微电子有限公司
摘要： 本发明提供了一种刷片包装一体机，涉及晶片处理技术领域，该刷片包装一体机包括密封清洁室、入料装置、清洁刷片装置、出料装置和包装机构，将入料装作设置在密封清洁室的一端，同时将清洁刷片装置设置在入料装置的一侧，从而实现对晶片的清洁动作，将出料装置设置在清洁刷片远离入料装置的一侧，并与清洁刷片装置连接，而包装机构设置在出料装置远离清洁刷片装置的一侧，并与出料装置连接，能够对晶片进行包装。相较于现有技术，本发明实现了刷片和包装一体化设计，保证了整体不会与外部污染源接触，同时避免了包装过程中造成晶片污染，由此避免刷片后的晶片接触到外界，避免了晶片二次污染的风险。
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