公开(公告)号：CN114725748A

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202210010776.6

申请日：2022-01-05

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 雅各布·格里高利·蒂尔 ,  罗跃峰 ,  艾利森·米歇尔·汉纳 ,  卡勒布·德韦恩·迈尔斯

IPC: H01R43/00 ,  H01R4/64 ,  F02C7/00

Abstract: 提供了放电加工(EDM)陶瓷部件的方法。在一个方面，一种方法包括放电加工陶瓷部件，例如陶瓷基体复合材料(CMC)部件。陶瓷部件被放电加工，同时接触基体被定位成使得接触基体的导电顺应性和加压接触接合陶瓷部件并且使得接触基体的导电构件与接地结构导电。

公开(公告)号：CN114725748B

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN202210010776.6

申请日：2022-01-05

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 雅各布·格里高利·蒂尔 ,  罗跃峰 ,  艾利森·米歇尔·汉纳 ,  卡勒布·德韦恩·迈尔斯

IPC: H01R43/00 ,  H01R4/64 ,  F02C7/00

Abstract: 提供了放电加工(EDM)陶瓷部件的方法。在一个方面，一种方法包括放电加工陶瓷部件，例如陶瓷基体复合材料(CMC)部件。陶瓷部件被放电加工，同时接触基体被定位成使得接触基体的导电顺应性和加压接触接合陶瓷部件并且使得接触基体的导电构件与接地结构导电。

公开(公告)号：CN114799540A

公开(公告)日：2022-07-29

申请号：CN202210093503.2

申请日：2022-01-26

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 蒂莫西·约翰·科斯基 ,  蒂莫西·弗朗西斯·安德鲁斯 ,  卡勒布·德韦恩·迈尔斯

IPC: B23K26/364 ,  B23K103/16

Abstract: 提供了激光烧蚀部件以形成腔体的系统和方法。在一个方面，激光系统激光烧蚀部件以从其中去除材料切片，从而形成腔体的区段的至少一部分。在材料切片被去除的情况下，激光系统沿该区段的轮廓激光烧蚀该部件以从其中去除多余侧壁材料，从而形成该区段的一个或多个侧壁。这消除了侧壁的锥形。可以迭代此过程以形成腔体的深度。然后激光系统激光烧蚀部件以从其中去除多余端壁材料，直到形成腔体的端壁至预定深度。