公开(公告)号：CN1526917A

公开(公告)日：2004-09-08

申请号：CN200310124769.6

申请日：2003-10-15

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 韦恩·C·哈兹 ,  内西姆·阿布亚夫 ,  罗伯特·A·詹森 ,  李经邦

IPC: F01D5/18 ,  B23H3/02

Abstract: 本发明中描述了一种在通道孔(36)(例如涡轮冷却孔)的内表面(40)上提供紊流结构的方法。首先将紊流结构(12)施加到能最后插入到通道孔中基体(10)上。基体(10)通常是由牺牲材料形成的棒或管。当紊流结构施加到基体上之后，将基体插入到通道孔(36)中。然后利用传统的加热技术使紊流结构材料熔合在内表面上。之后可利用多种技术从孔(36)中除去牺牲基体(10)。本发明中也描述了相关的工件。

公开(公告)号：CN1325760C

公开(公告)日：2007-07-11

申请号：CN200310124769.6

申请日：2003-10-15

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 韦恩·C·哈兹 ,  内西姆·阿布亚夫 ,  罗伯特·A·詹森 ,  李经邦

IPC: F01D5/18 ,  B23H3/02

Abstract: 本发明中描述了一种在通道孔(36)(例如涡轮冷却孔)的内表面(40)上提供紊流结构的方法。首先将紊流结构(12)施加到能最后插入到通道孔中基体(10)上。基体(10)通常是由牺牲材料形成的棒或管。当紊流结构施加到基体上之后，将基体插入到通道孔(36)中。然后利用传统的加热技术使紊流结构材料熔合在内表面上。之后可利用多种技术从孔(36)中除去牺牲基体(10)。本发明中也描述了相关的工件。