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公开(公告)号:CN101373654B
公开(公告)日:2013-01-02
申请号:CN200810130632.4
申请日:2008-06-25
Applicant: 通用电气公司
IPC: H01F6/00 , H01F6/04 , G01R33/38 , G01R33/385 , G01R33/20
CPC classification number: G01R33/3815 , G01R33/3802 , G01R33/3804
Abstract: 本发明涉及具有陶瓷线圈管的热管冷却超导磁体。用于磁共振(MR)成像系统(10)的系统和方法包括线圈管(72),位于线圈管(72)周围并且被配置为产生磁场的至少一个磁体(54),用于通过梯度场操纵由至少一个磁体(54)产生的磁场的至少一个梯度线圈(50),以及与线圈管(72)热连接并且其中具有致冷剂(82)的热管(78)。该MR成像系统(10)还包括与热管(78)相连接以用于冷却热管(78)和致冷剂(82)的低温制冷器(80),其中该线圈管(72)是由导热材料构成的,其中在至少一个梯度线圈(50)的工作期间涡流被充分减少。
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公开(公告)号:CN101191827B
公开(公告)日:2012-12-19
申请号:CN200710196074.7
申请日:2007-11-30
Applicant: 通用电气公司
IPC: G01R33/20 , G01R33/28 , G01R33/42 , G01R33/421 , G01R33/422
CPC classification number: G01R33/3815 , G01R33/3804 , G01R33/3806 , G06Q30/02 , H01F6/00 , H01F6/04 , H01F2027/348 , Y10T29/49826
Abstract: 本发明涉及低涡流真空容器及其制造方法。一种真空容器组件(70)包括由在内部基本不产生涡流的材料形成的内圆筒(74)和外圆筒(72)。该内圆筒(74)包括第一半部(78)和第二半部(80),在这两个半部上具有环形凸缘(76)。多个金属接口(82,84,86)连接到内圆筒(74)和外圆筒(72)。该多个金属接口(82,84,86)使内圆筒(74)的第一半部(78)和第二半部(80)结合,并且使内圆筒(74)和外圆筒(72)结合。
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公开(公告)号:CN101373654A
公开(公告)日:2009-02-25
申请号:CN200810130632.4
申请日:2008-06-25
Applicant: 通用电气公司
IPC: H01F6/00 , H01F6/04 , G01R33/38 , G01R33/385 , G01R33/20
CPC classification number: G01R33/3815 , G01R33/3802 , G01R33/3804
Abstract: 本发明涉及具有陶瓷线圈管的热管冷却超导磁体。用于磁共振(MR)成像系统(10)的系统和方法包括线圈管(72),位于线圈管(72)周围并且被配置为产生磁场的至少一个磁体(54),用于通过梯度场操纵由至少一个磁体(54)产生的磁场的至少一个梯度线圈(50),以及与线圈管(72)热连接并且其中具有致冷剂(82)的热管(78)。该MR成像系统(10)还包括与热管(78)相连接以用于冷却热管(78)和致冷剂(82)的低温制冷器(80),其中该线圈管(72)是由导热材料构成的,其中在至少一个梯度线圈(50)的工作期间涡流被充分减少。
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公开(公告)号:CN101191827A
公开(公告)日:2008-06-04
申请号:CN200710196074.7
申请日:2007-11-30
Applicant: 通用电气公司
IPC: G01R33/20 , G01R33/28 , G01R33/42 , G01R33/421 , G01R33/422
CPC classification number: G01R33/3815 , G01R33/3804 , G01R33/3806 , G06Q30/02 , H01F6/00 , H01F6/04 , H01F2027/348 , Y10T29/49826
Abstract: 本发明涉及低涡流真空容器及其制造方法。一种真空容器组件(70)包括由在内部基本不产生涡流的材料形成的内圆筒(74)和外圆筒(72)。该内圆筒(74)包括第一半部(78)和第二半部(80),在这两个半部上具有环形凸缘(76)。多个金属接口(82,84,86)连接到内圆筒(74)和外圆筒(72)。该多个金属接口(82,84,86)使内圆筒(74)的第一半部(78)和第二半部(80)结合,并且使内圆筒(74)和外圆筒(72)结合。
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