公开(公告)号：CN102536465B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201110373807.6

申请日：2011-11-10

Applicant: 通用电气公司

Inventor： R·S·班克 ,  魏斌 ,  D·M·利普金 ,  R·B·雷巴克

IPC: F02C7/12

CPC classification number: B23P15/04 ,  B23P2700/13 ,  F01D5/187 ,  F01D5/288 ,  F05D2230/10 ,  F05D2230/31 ,  F05D2260/202 ,  F05D2260/204 ,  F23M5/08 ,  F23R2900/03041 ,  Y02T50/67 ,  Y02T50/672 ,  Y02T50/676 ,  Y02T50/6765

Abstract: 本发明涉及使用短效涂层制作构件的方法。具体而言，提供了一种制作构件的方法。该方法包括将短效涂层沉积在基底表面上，其中基底具有至少一个中空内部空间。该方法还包括穿过短效涂层加工基底以在基底表面中形成一个或多个凹槽。该一个或多个凹槽中的各个均具有基部，且至少部分地沿基底表面延伸。该方法还包括形成穿过该一个或多个凹槽中相应一个凹槽的基部的一个或多个出入孔，以便使相应凹槽与相应中空内部空间成流体连通地连接。该方法还包括用填料填充该一个或多个凹槽，除去短效涂层、将涂层设置在基底表面的至少一部分上，以及从一个或多个凹槽除去填料，使得该一个或多个凹槽和涂层一起限定用于冷却构件的多个通道。

公开(公告)号：CN102536465A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110373807.6

申请日：2011-11-10

Applicant: 通用电气公司

Inventor： R·S·班克 ,  魏斌 ,  D·M·利普金 ,  R·B·雷巴克

IPC: F02C7/12

CPC classification number: B23P15/04 ,  B23P2700/13 ,  F01D5/187 ,  F01D5/288 ,  F05D2230/10 ,  F05D2230/31 ,  F05D2260/202 ,  F05D2260/204 ,  F23M5/08 ,  F23R2900/03041 ,  Y02T50/67 ,  Y02T50/672 ,  Y02T50/676 ,  Y02T50/6765

Abstract: 本发明涉及使用短效涂层制作构件的方法。具体而言，提供了一种制作构件的方法。该方法包括将短效涂层沉积在基底表面上，其中基底具有至少一个中空内部空间。该方法还包括穿过短效涂层加工基底以在基底表面中形成一个或多个凹槽。该一个或多个凹槽中的各个均具有基部，且至少部分地沿基底表面延伸。该方法还包括形成穿过该一个或多个凹槽中相应一个凹槽的基部的一个或多个出入孔，以便使相应凹槽与相应中空内部空间成流体连通地连接。该方法还包括用填料填充该一个或多个凹槽，除去短效涂层、将涂层设置在基底表面的至少一部分上，以及从一个或多个凹槽除去填料，使得该一个或多个凹槽和涂层一起限定用于冷却构件的多个通道。