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发明公开
用于在陶瓷基质复合材料中产生中空结构的制品审中-实审

公开(公告)号：CN109456075A

公开(公告)日：2019-03-12

申请号：CN201811031792.3

申请日：2018-09-05

申请人： 通用电气公司

发明人： T·李 , T·P·孔斯 , X·杨 , M·J·韦默

IPC分类号： C04B35/83 , C04B35/52 , C04B35/622

摘要： 本公开涉及制造陶瓷复合部件的方法,该方法可包括提供至少增强纤维材料的第一层，其可以是预浸渍纤维。可在所述第一层上或附近提供增材制造的部件。可以是预浸渍纤维的增强纤维的第二层可以在增材制造的部件的顶部形成。将前体致密化以使至少第一层和第二层固结成致密化复合材料，其中增材制造的材料在致密化复合部件中限定至少一个冷却通道。