公开(公告)号：CN114778615B

公开(公告)日：2024-09-10

申请号：CN202210468268.2

申请日：2022-04-29

申请人： 遵义师范学院

发明人： 洪敦华 ,  钟福如 ,  张玲 ,  金星 ,  杜莉云 ,  孙壹菱 ,  刘其斌 ,  江京鸿 ,  郑琳玺

IPC分类号： G01N27/12 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00

摘要： 本发明公开了一种复合纳米材料阵列气敏传感器及其制备方法，包括多孔硅阵列，多孔硅阵列包括硅板和若干个多孔硅片，各多孔硅片相互平行且底面均固定于硅板的上表面，多孔硅片的正反面均设有多个凹槽，各凹槽内均附着有由栗壳状ZnO纳米材料，栗壳状ZnO纳米材料上附着有WO3纳米材料；选择硅片做基底材料，能提高对气体的灵敏度，用氧化锌做催化剂，更加安全和环保；利用氢氟酸刻蚀硅片可以对硅片进行良好的清洗功能，使得硅片更加的干净和平滑；利用水热法产生栗壳状氧化锌纳米材料，可以方便有效的控制反应时间和晶体的生成情况，同时所得产品物相均匀、纯度高、结晶良好、产率高；利用电化学沉积法产生三氧化钨纳米材料，使得产生过程更加稳定。

公开(公告)号：CN114778615A

公开(公告)日：2022-07-22

申请号：CN202210468268.2

申请日：2022-04-29

申请人： 遵义师范学院

发明人： 洪敦华 ,  钟福如 ,  张玲 ,  金星 ,  杜莉云 ,  孙壹菱 ,  刘其斌 ,  江京鸿 ,  郑琳玺

IPC分类号： G01N27/12 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00

摘要： 本发明公开了一种复合纳米材料阵列气敏传感器及其制备方法，包括多孔硅阵列，多孔硅阵列包括硅板和若干个多孔硅片，各多孔硅片相互平行且底面均固定于硅板的上表面，多孔硅片的正反面均设有多个凹槽，各凹槽内均附着有由栗壳状ZnO纳米材料，栗壳状ZnO纳米材料上附着有WO3纳米材料；选择硅片做基底材料，能提高对气体的灵敏度，用氧化锌做催化剂，更加安全和环保；利用氢氟酸刻蚀硅片可以对硅片进行良好的清洗功能，使得硅片更加的干净和平滑；利用水热法产生栗壳状氧化锌纳米材料，可以方便有效的控制反应时间和晶体的生成情况，同时所得产品物相均匀、纯度高、结晶良好、产率高；利用电化学沉积法产生三氧化钨纳米材料，使得产生过程更加稳定。