公开(公告)号：CN116515249A

公开(公告)日：2023-08-01

申请号：CN202310607797.0

申请日：2023-05-26

Applicant: 郑州大学

Inventor： 程显 ,  葛国伟 ,  陈继超 ,  张鹤 ,  安永科 ,  连昊宇 ,  刘子豪 ,  程子霞

IPC: C08L63/02 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  C08K9/06 ,  C08K9/02

Abstract: 本发明实施例公开了适用于固封中低压电器设备的环氧树脂基复合材料，包括组分环氧树脂、经偶联剂接枝的Al2O3纳米粒子、经偶联剂接枝的羟基化BN纳米粒子和固化剂；其中，环氧树脂为E51型环氧树脂，偶联剂为KH‑550，固化剂为甲基四氢邻苯二酸苷，Al2O3纳米粒子为粒径20nm、纯度99.99％的γ‑Al2O3，BN纳米粒子为粒径为50nm、纯度为99.99％的h‑BN；以质量份计，环氧树脂的含量为20～25份，经偶联剂接枝的Al2O3纳米粒子的含量不大于1.35份，经偶联剂接枝的羟基化BN纳米粒子的含量不大于1.35份，固化剂的含量为15～20份。环氧树脂基复合材料能够延缓高温强电场作用下环氧树脂的绝缘劣化过程，有效提升环氧树脂的绝缘可靠性，适合应用于中低压领域的环氧树脂固封设备。