一种复合气凝胶及其制备方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118239505A

    公开(公告)日:2024-06-25

    申请号:CN202410505783.2

    申请日:2024-04-25

    摘要: 本发明属于复合陶瓷气凝胶材料技术领域,本发明提供了一种复合气凝胶及其制备方法。该制备方法包括以下步骤:将六水合三氯化铝、乙醇和水混合后进行水热反应得到氧化铝溶胶;将氮化硼气凝胶顺次在氧化铝溶胶和1,2‑环氧丙烷溶液中进行浸渍,浸渍完成后进行促进凝胶即得BN@Al2O3复合气凝胶。本发明采用浸渍的方法进行复合得到复合气凝胶,该复合气凝胶保留了氮化硼气凝胶的三维网格纤维结构,同时使氧化铝充分包覆于氮化硼气凝胶纤维之上,使复合气凝胶具有低密度、低介电、低热导和高比表面积等优点,在透波、保温、催化载体、吸附等领域具有良好的应用前景。

    一种基于图像识别的陶瓷封装基本表面缺陷检测方法及系统

    公开(公告)号:CN118657724A

    公开(公告)日:2024-09-17

    申请号:CN202410711324.X

    申请日:2024-06-03

    申请人: 郑州大学

    摘要: 本发明提供一种基于图像识别的陶瓷封装基本表面缺陷检测方法及系统,对电子元件与陶瓷封装层之间的接触区域表面进行第一视觉采集与识别,得到两者之间的接触空间状态数据,对两者之间的接触紧密程度进行全局量化识别,以此确定两者之间的接触异常区域;再对接触异常区域进行图像画面提取与识别,更加细化分析两者的接触界面形貌数据,对两者的接触变化情况进行表征,以此确定两者之间的接触缺陷区域,实现对电子元件与陶瓷封装层的接触不紧密区域进行定位;还对陶瓷封装层的外表面进行第二视觉采集与识别,得到陶瓷封装层的外表面缺陷区域,并基于接触缺陷区域和外表面缺陷区域的相对位置关系信息,确定陶瓷封装层的结构缺陷区域,从而对电子元件的陶瓷封装层的结构缺陷进行全局化定位识别,提高对电子元件的良品甄别准确性。