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公开(公告)号：CN112582182A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN202011601852.8
申请日：2020-12-30
申请人： 郑州金辉新能源电子材料有限公司
IPC分类号： H01G9/045 , H01G9/042 , H01G9/15 , C22C21/18 , C22C21/16 , C22C21/14 , C22C21/00 , C22F1/057 , C22F1/04
摘要： 本发明涉及一种高比电容电容器阴极用铝箔及其制备工艺，该铝箔中各原料的重量百分比如下：Si 0.1~0.3％，Fe 0.1~0.3％，Cu 0.4~0.6％，Mn 0.5％，Mg 0.05％，Zn 0.07％，Ti 0.03％，余量为Al；该铝箔的制备工艺包括熔铸、热轧、冷轧、均匀化退火、箔轧五个步骤。本发明制得的铝箔比电容高，厚度为0.022mm的铝箔的比电容为170‑180μF/cm2、厚度为0.048mm的铝箔的比电容为600μF/cm2，且纯度高、耐高温，使用寿命长，表面美观、细腻，制备工艺简单，路线成熟，具有广泛的工业应用前景。
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公开(公告)号：CN112582182B
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202011601852.8
申请日：2020-12-30
申请人： 郑州金辉新能源电子材料有限公司
IPC分类号： H01G9/045 , H01G9/042 , H01G9/15 , C22C21/18 , C22C21/16 , C22C21/14 , C22C21/00 , C22F1/057 , C22F1/04
摘要： 本发明涉及一种高比电容电容器阴极用铝箔及其制备工艺，该铝箔中各原料的重量百分比如下：Si 0.1~0.3％，Fe 0.1~0.3％，Cu 0.4~0.6％，Mn 0.5％，Mg 0.05％，Zn 0.07％，Ti 0.03％，余量为Al；该铝箔的制备工艺包括熔铸、热轧、冷轧、均匀化退火、箔轧五个步骤。本发明制得的铝箔比电容高，厚度为0.022mm的铝箔的比电容为170‑180μF/cm2、厚度为0.048mm的铝箔的比电容为600μF/cm2，且纯度高、耐高温，使用寿命长，表面美观、细腻，制备工艺简单，路线成熟，具有广泛的工业应用前景。
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公开(公告)号：CN117604334A
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202311730057.2
申请日：2023-12-15
申请人： 郑州金辉新能源电子材料有限公司
摘要： 本发明提供了一种容器用表面洁净的铝箔，该铝箔中各原料的重量百分比如下：Si 0.5％‑0.6％，Fe 0.8％‑0.9％，Cu 0.07％‑0.08％，Mn 0.05％，Mg 0.05％，Zn 0.05％，Ti 0.01％‑0.06％，余量为Al。该容器用表面洁净的铝箔具有较高的表面光洁度，能够作为容器使用。同时，本发明还提供该铝箔的生产工艺。
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公开(公告)号：CN112605121B
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202011601834.X
申请日：2020-12-30
申请人： 郑州金辉新能源电子材料有限公司
摘要： 本发明涉及一种PCB板用铜铝复合箔及其制备工艺，该铜铝复合箔由如下重量份的原料组成：铝合金9份、铜1份；该铜铝复合箔的制备工艺包括铸轧复合、首次冷轧、首次中间退火、二次冷轧、二次中间退火、箔轧、分切、包装八个步骤。本发明制得的铜铝复合箔厚度小，节省原料，降低PCB板的生产成本，且表面美观、细腻，铜铝复合箔表面无丝纹和松树纹的产生，针孔数≦15个/inch2，制备工艺简单，具有广泛的工业应用前景。
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公开(公告)号：CN112605121A
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN202011601834.X
申请日：2020-12-30
申请人： 郑州金辉新能源电子材料有限公司
摘要： 本发明涉及一种PCB板用铜铝复合箔及其制备工艺，该铜铝复合箔由如下重量份的原料组成：铝合金9份、铜1份；该铜铝复合箔的制备工艺包括铸轧复合、首次冷轧、首次中间退火、二次冷轧、二次中间退火、箔轧、分切、包装八个步骤。本发明制得的铜铝复合箔厚度小，节省原料，降低PCB板的生产成本，且表面美观、细腻，铜铝复合箔表面无丝纹和松树纹的产生，针孔数≦15个/inch2，制备工艺简单，具有广泛的工业应用前景。
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公开(公告)号：CN117701952A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311711751.X
申请日：2023-12-13
申请人： 郑州金辉新能源电子材料有限公司
摘要： 本发明涉及一种抗菌型家用铝箔及生产工艺，该铝箔包括基材层和涂覆在基材层至少一侧表面的涂层；基材层中各原料的重量百分比如下：Si 0.5‑0.6％，Fe 0.7～0.8％，Cu 0.1～0.2％，Mn 0.05％，Mg 0.05％，Zn 0.05％，Ti 0.01～0.06％，余量为Al；所述的涂层为抗菌涂层，抗菌涂层内含有复合粉和抗菌粉，复合粉和抗菌粉的比例为(3‑5):1，所述的复合粉包括石墨烯和线状纳米氧化锌，二者的质量比例为10:(1‑3)。通过在基材层中通过添加Cu元素，能够增强基材层的致密性并提高铝箔的抗菌性能；通过对轧辊粗糙度的控制来保证基材层表面的光洁度，从而减少了细菌的滋生，基材层的另一侧表面上则涂覆了涂层，涂层具有一定的抗菌性能，进而提高了铝箔另一侧的抗菌性能，从而使得铝箔整体的抗菌性能得到提高。
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公开(公告)号：CN112662916A
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN202011601832.0
申请日：2020-12-30
申请人： 郑州金辉新能源电子材料有限公司
摘要： 本发明涉及一种动力电池用铝箔及其制备工艺，该铝箔中各原料的重量百分比如下：Si 0.05~0.2％，Fe 0.2~0.7％，Cu 0.2％，Mn 0.05％，Mg 0.05％，Zn 0.05％，Ti 0.01~0.06％，余量为Al；该铝箔的制备工艺包括熔铸、首次冷轧、退火、二次冷轧、箔轧、分切六个步骤。本发明制得的铝箔表面张力系数大，无需经过后续除油处理，铝箔表面张力即可达到31达因以上，满足用户的使用需求，简化工艺流程，降低生产成本，且表面美观、细腻，制备工艺简单，路线成熟，具有广泛的工业应用前景。
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公开(公告)号：CN209810914U
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201920449880.9
申请日：2019-04-04
申请人： 郑州金辉新能源电子材料有限公司
摘要： 本实用新型公开了加装耐磨内圈的铝箔轧机工作辊，包括压辊体、止推套、固定套、轴端，所述压辊体两侧设置有所述止推套，所述止推套远离所述压辊体一侧设置有支撑轴，所述支撑轴上设置有凸台，所述支撑轴外侧设置有耐磨内圈，所述耐磨内圈内设置有键槽，所述支撑轴一侧设置有连接轴，所述支撑轴上靠近所述连接轴处设置有外螺纹。本实用新型将止推套套向压辊体两侧，耐磨内圈通过键槽与支撑轴上的凸台进行配合，使耐磨内圈与支撑轴为一体，将固定套旋转在外螺纹上，对耐磨内圈进行固定定位，将轴承内圈安装在耐磨内圈上后，安装在设备上使用，当出现磨损时，只需将耐磨内圈拆下进行更换即可，提高了维修的效率，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN209758183U
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201920449675.2
申请日：2019-04-04
申请人： 郑州金辉新能源电子材料有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种可放多根分切涨轴的架子，包括支架，支架下部设置轮，支架上部设置油雾化泵，油雾化泵一侧设置油雾化器，油雾化器上设置加强杆，加强杆上部设置控制器，控制器一侧设置水泵，水泵一侧设置水枪，水枪后部设置出水口，水泵上部设置扶手，扶手上部设置风机，风机一侧设置风道，风道一侧设置出风口，出风口上设置横杆，支架上设置第一防滑套，第一防滑套后设置第二防滑套，第二防滑套内设置第二支架，本实用新型通过设置油雾化器，完成对分切涨轴的保养，设置加强杆，保障架子的强度；设置水泵，完成对分切涨轴的清洗，功能多样化，应用范围广泛；设置风机，完成对分切涨轴清理，设置轮，使架子可移动。
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公开(公告)号：CN209739912U
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201920449679.0
申请日：2019-04-04
申请人： 郑州金辉新能源电子材料有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种用于不同铝箔卷径的存放料框，包括小型置物板、大型置物板、第一侧板架、第二侧板架、导轨，所述导轨的一侧设置有底板，所述底板的上方设置有地脚螺栓，所述地脚螺栓的一侧设置有底架，所述底架的内部设置有筋板，所述底架的一侧设置有所述第一侧板架，所述第一侧板架的一侧设置有所述第二侧板架。本实用新型不同直径的铝箔卷放置在大小不同的置物板上，第一侧板架和第二侧板架的内部均设置有大小不同的45个置物板，共可放置90个不同直径的铝箔卷，连接块和筋板是为了加固稳定性，上方设置遮盖板可以防止灰尘落下，下方设置有导轨，可以在导轨上方移动，简单的结构设计方便放置和取下铝箔卷，存放量较多。
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