一种抗静电PTT纤维及其在计算机领域中的应用

    公开(公告)号:CN101713108A

    公开(公告)日:2010-05-26

    申请号:CN200910198373.3

    申请日:2009-11-06

    申请人: 郑庆云

    IPC分类号: D01F6/92 D01F1/09 A41D13/008

    摘要: 本发明涉及一种抗静电PTT纤维及其在计算机领域中的应用,其原料质量百分比为,抗静电PTT纤维的母粒为1~30%,PTT切片为70~99%,其中,抗静电PTT纤维的母粒的原料质量百分比为,纳米Cr2C为1~20%,纳米TiO2为1~20%,相容剂为0.1~1%,PTT切片为余量。本发明的优点:工艺简单,利用现有的工艺设备即可进行生产;可实现产品的功能化以及多样化的需求;产品应用于操作平台、船舱焊接等一线工作服装制备中。

    一种真空玻璃封接用低熔点玻璃粉及其制备方法

    公开(公告)号:CN102190442A

    公开(公告)日:2011-09-21

    申请号:CN201010122522.0

    申请日:2010-03-12

    申请人: 郑庆云

    IPC分类号: C03C12/00

    摘要: 本发明公开了一种真空玻璃封接用低熔点玻璃粉及其制备方法,原料按重量百分比组成为:V2O5为30~55%,P2O5为10~30%,B2O3为1~10%,ZnO为1~10%,Na2O为1~10%,TiO2为1~5%,SiO2为1~5%,Al2O3为1~5%,Bi2O3为1~3%,Sb2O3为1~3%;所述的V2O5、P2O5、Bi2O3的总的重量百分比为60~85%;所述的TiO2、SiO2和Al2O3的总的重量百分比为5~12%;制备过程包括:称量、混料、熔制、压片、球磨、过筛;本发明的特点:具有无铅、熔点低以及膨胀系数可匹配性高的特点。

    一种用于计算机领域的低熔点玻璃粉及其制备方法

    公开(公告)号:CN101708956A

    公开(公告)日:2010-05-19

    申请号:CN200910198374.8

    申请日:2009-11-06

    申请人: 郑庆云

    IPC分类号: C03C12/00 C03C8/24

    摘要: 本发明的一种用于计算机领域的低熔点玻璃粉及其制备方法,原料按重量百分比组成为:V2O5为30~50%,P2O5为5~30%,ZnO为1~20%,B2O3为1~20%,Al2O3为1~10%,BaO为1~10%,MnO2为1~10%,SrO为1~10%,TiO2为1~10%,Sb2O3为1~10%;制备过程包括:称量、混料、熔制、压片、球磨、过筛;本发明的优点:具有软化温度低、膨胀系数可调整范围大、化学稳定性及电性能好、流动性好等优点。适宜于多种计算机电子元件的封接,以及大功率管,继电器插座等的封接,具有良好的封接气密性。

    一种无铅玻璃粉及其制备方法与在计算机领域中的应用

    公开(公告)号:CN101717197A

    公开(公告)日:2010-06-02

    申请号:CN200910198372.9

    申请日:2009-11-06

    申请人: 郑庆云

    IPC分类号: C03C12/00

    摘要: 本发明的一种无铅玻璃粉及其制备方法与在计算机领域中的应用,原料按重量百分比组成为:SiO2为30~50%,B2O3为1~10%,Al2O3为1~10%,BaO为1~20%,ZnO为1~10%,TiO2为1~10%,Na2O为1~20%,Li2O为1~10%,ZrO2为1~5%,V2O5为1~10%,Co3O4为0.1~2%;制备过程包括:称量、混料、熔制、压片、球磨、过筛;本发明的优点:具有烧结温度低、气密性和化学耐久性好的特点,特别是具有良好的耐酸性,可用于导电电子浆料的无机粘结相、保护涂层用玻璃膏等,具有良好的气密性和化学的耐久性。