封装玻璃上的对位标记及其制造方法、OLED及其生产方法

    公开(公告)号:CN106025094A

    公开(公告)日:2016-10-12

    申请号:CN201610291110.7

    申请日:2016-05-04

    发明人: 陈飞 王彦青

    IPC分类号: H01L51/52 H01L51/56

    摘要: 本发明涉及OLED封装技术领域,提供了一种封装玻璃上的对位标记及其制造方法、OLED及其生产方法。其中,封装玻璃上对位标记的制造方法,包括以下步骤:S1、在封装玻璃上镀金属钼,并使得钼层覆盖封装玻璃;S2、在钼层上涂覆一层光刻胶;S3、对光刻胶层进行选择性曝光;S4、采用显影液对光刻胶进行显影,得到过渡对位标记;S5、采用蚀刻工艺对过渡对位标记之间的钼进行刻蚀;S6、剥离过渡对位标记,得到对位标记。采用金属钼代替金属钛,其中钼是灰色的过渡金属,不存在反光,从而便于后续对位安装;此外,采用钼元素制造得到的对位标记,其厚度没有特殊要求,从而便于后续的刻蚀并不易在封装基板上产生残留,避免残留导致的暗点不良的情况的发生。

    封装玻璃上的对位标记及其制造方法、OLED及其生产方法

    公开(公告)号:CN106025094B

    公开(公告)日:2018-12-28

    申请号:CN201610291110.7

    申请日:2016-05-04

    发明人: 陈飞 王彦青

    IPC分类号: H01L51/52 H01L51/56

    摘要: 本发明涉及OLED封装技术领域,提供了一种封装玻璃上的对位标记及其制造方法、OLED及其生产方法。其中,封装玻璃上对位标记的制造方法,包括以下步骤:S1、在封装玻璃上镀金属钼,并使得钼层覆盖封装玻璃;S2、在钼层上涂覆一层光刻胶;S3、对光刻胶层进行选择性曝光;S4、采用显影液对光刻胶进行显影,得到过渡对位标记;S5、采用蚀刻工艺对过渡对位标记之间的钼进行刻蚀;S6、剥离过渡对位标记,得到对位标记。采用金属钼代替金属钛,其中钼是灰色的过渡金属,不存在反光,从而便于后续对位安装;此外,采用钼元素制造得到的对位标记,其厚度没有特殊要求,从而便于后续的刻蚀并不易在封装基板上产生残留,避免残留导致的暗点不良的情况的发生。

    像素结构、掩膜板、有机电致发光显示面板及显示装置

    公开(公告)号:CN104916661B

    公开(公告)日:2018-09-11

    申请号:CN201510191226.9

    申请日:2015-04-21

    IPC分类号: H01L27/32 H01L51/56 C23C14/04

    摘要: 本发明公开了一种像素结构、掩膜板、有机电致发光显示面板及显示装置,该像素结构包括:呈阵列排布的若干个像素单元,各像素单元均包括呈对角排列且形状尺寸相同的四个子像素;其中,同一像素单元中四个子像素的颜色均不同;任意两个相邻的像素单元中,位置相邻的两个子像素颜色相同。本发明实施例提供的上述像素结构会使得一个像素单元中任意一个子像素与周围其他三个像素单元中且位于同一顶点的各一个子像素的颜色均相同,因此可以使用一个掩膜板开口来同时蒸镀这四个相同颜色的子像素的有机发光材料,这样既可以降低掩膜板蒸镀开口的加工难度和显示面板的制程工艺要求,又可以提高显示面板的解析度。

    用于测试显示屏的点灯治具

    公开(公告)号:CN205692546U

    公开(公告)日:2016-11-16

    申请号:CN201620644677.3

    申请日:2016-06-24

    IPC分类号: G09G3/00

    摘要: 本实用新型公开了一种用于测试显示屏的点灯治具,包括:点灯治具本体;固定于所述点灯治具本体一侧且与所述点灯治具本体之间具有间隔的承载件,所述承载件具有镂空结构且所述镂空结构连通第一空间和第二空间;其中,所述第一空间是所述承载件和点灯治具本体之间的空间,所述第二空间是所述承载件远离所述点灯治具本体的一侧的空间。本实用新型的测试显示屏的点灯治具,与现有技术相比,解决了现有的点灯治具测试的准确性较差的技术问题。