多块陶塑复合板材锁扣式结构及其铺贴方法

    公开(公告)号:CN110306746A

    公开(公告)日:2019-10-08

    申请号:CN201910535804.4

    申请日:2019-06-20

    IPC分类号: E04F13/075 E04F13/076

    摘要: 本发明涉及多块陶塑复合板材复合的锁扣式结构及其铺贴方法。锁扣式结构由塑料板材层和陶瓷板材层复合制成;塑料板材层在其相邻的两边分别凸设方块体,覆设在塑料板材层上方且位于方块体一侧的陶瓷板材层端壁与方块体形成凹槽,方块体相对端塑料板材层端壁短于陶瓷板材层端壁,塑料板材层端壁的上半部分延伸出的陶瓷板材侧端壁形成悬臂,塑料板材层端壁与悬臂底部开口向下内凹成方块槽。铺贴方法:(1)在相邻两边的塑料板材端的上部开设凹槽;(2)在塑料板材相邻两边相对端的下边部凹设方块槽;(3)将一块陶塑复合板材方块槽扣入另一块陶塑复合板材的方块体,一块陶塑复合板材悬臂正好扣入另一块陶塑复合板材的凹槽,以此类推,复合成锁扣式结构。

    一种多孔梯度陶瓷砖及其制造方法

    公开(公告)号:CN111605043A

    公开(公告)日:2020-09-01

    申请号:CN202010406758.0

    申请日:2020-05-14

    摘要: 本发明公开一种多孔梯度陶瓷砖及其制造方法,所述方法包括将多孔坯体粉料和坯体粉料自下至上依次布料并压制成型,获得自下至上依次包括多孔坯体层和坯体层的多孔梯度陶瓷砖坯体;将多孔梯度陶瓷砖坯体输送至干燥窑进行干燥;在干燥后的多孔梯度陶瓷砖坯体的坯体层背离多孔坯体层的端面上施加底釉,获得底釉层;在底釉层上通过丝网印刷、胶辊印刷或喷墨打印工艺转印装饰图案,获得图案装饰层;在图案装饰层上通过喷釉或淋釉工艺施加面釉,获得面釉层;入窑烧成,获得多孔梯度陶瓷砖。通过将多孔梯度陶瓷砖的粘贴端形成多孔结构,铺贴时水泥渗透进孔洞中形成大量水泥石,固化后形成锚固,防止产品使用时出现空鼓脱落,也是产品具有隔音保温功能。

    无机非金属板破坏强度无损检测方法、装置及存储介质

    公开(公告)号:CN111208201A

    公开(公告)日:2020-05-29

    申请号:CN202010190539.3

    申请日:2020-03-18

    发明人: 林克辉 余海龙

    IPC分类号: G01N29/04 G01N3/02 G01N3/52

    摘要: 本发明所提供的无机非金属板破坏强度无损检测方法、装置及存储介质,包括:控制完整的无机非金属板试样进入第一预设位置,对试样进行固定;将超声测试仪调节至指定位置,对试样进行超声测试,将试样调整至第二预设位置,对试样进行回弹测试,同时采集超声测试数据和回弹测试数据;根据所述超声测试数据和回弹测试数据建立数据模型或代入预先建立的数据模型,获得试样的破坏强度表征数据。本发明的试样无需切割成小尺寸的试样,也无需损坏,直接对完整的无机非金属进行无损测试,不会对材料本身进行破坏,提高了测得数据的准确性,并且可再利用。