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公开(公告)号：CN118878211A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202410973669.2
申请日：2024-07-19
申请人： 重庆唯美陶瓷有限公司 , 广东家美陶瓷有限公司 , 马可波罗控股股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种二次烧结的微晶陶瓷釉及其制备方法、微晶陶瓷釉砖，方法包括：按照预定的原料配方配料后进行球磨，得到釉粉料；对所述釉粉料进行煅烧，得到烧结料；按照预定的微晶陶瓷釉配方进行混合配料，并研磨为釉浆，所述微晶陶瓷釉配方中包括所述烧结料；将所述釉浆施加至砖坯后进行二次煅烧，得到微晶陶瓷釉。本发明制得的微晶陶瓷釉中的微晶，在首次烧结时即形成，二次烧结时也不会完全熔融，不需要经过先熔融再析晶的过程，因此，受窑炉温度的影响极小，烧成范围宽，有利于生产的稳定性。
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公开(公告)号：CN113336443A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202110684723.8
申请日：2021-06-21
申请人： 广东家美陶瓷有限公司 , 江西和美陶瓷有限公司 , 东莞市唯美陶瓷工业园有限公司 , 重庆唯美陶瓷有限公司
摘要： 本发明涉及应用于深黑色全抛陶瓷砖生产的数码透明釉料，包括黑色数码透明釉料A和无色数码透明釉料B，其中，所述黑色数码透明釉料A，按重量份由以下组份组成：透明釉粉15份～30份，黑色色料10份～20份，分散剂2份～5份，润湿剂0.8份～1.5份，有机溶剂55份～60份，消泡剂0.4份～0.8份，表面活性剂5份～8份，结合剂1份～3份；所述无色数码透明釉料B，按重量份由以下组份组成：透明釉粉15份～30份，分散剂2份～5份，润湿剂0.8份～1.5份，有机溶剂55份～60份，消泡剂0.4份～0.8份，表面活性剂5份～8份，结合剂1份～3份。
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公开(公告)号：CN113336443B
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202110684723.8
申请日：2021-06-21
申请人： 广东家美陶瓷有限公司 , 江西和美陶瓷有限公司 , 东莞市唯美陶瓷工业园有限公司 , 重庆唯美陶瓷有限公司
摘要： 本发明涉及应用于深黑色全抛陶瓷砖生产的数码透明釉料，包括黑色数码透明釉料A和无色数码透明釉料B，其中，所述黑色数码透明釉料A，按重量份由以下组份组成：透明釉粉15份～30份，黑色色料10份～20份，分散剂2份～5份，润湿剂0.8份～1.5份，有机溶剂55份～60份，消泡剂0.4份～0.8份，表面活性剂5份～8份，结合剂1份～3份；所述无色数码透明釉料B，按重量份由以下组份组成：透明釉粉15份～30份，分散剂2份～5份，润湿剂0.8份～1.5份，有机溶剂55份～60份，消泡剂0.4份～0.8份，表面活性剂5份～8份，结合剂1份～3份。
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公开(公告)号：CN117383964A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202311299991.3
申请日：2023-10-09
申请人： 广东家美陶瓷有限公司 , 东莞市唯美陶瓷工业园有限公司 , 江西和美陶瓷有限公司 , 马可波罗控股股份有限公司
摘要： 本发明涉及基于轻烧工艺的哑光数码功能墨水及制备方法。哑光数码功能墨水，按重量份由以下原料组份组成：轻烧料40～60份、超细活性氧化铝晶种3～10份、溶剂40～60份、分散剂5～10份、防闪锈剂0.1～1.0份。制备方法，包括⑴原料加工：用干法研磨工艺对轻烧料粉体进一步细磨，粉体粒径D50控制9‑11μm；⑵除铁：细磨后的轻烧料粉体除铁后储存待用；⑶配料：将轻烧料粉体、氧化铝晶核、溶剂、分散剂、防闪锈剂按设定配比配料；⑷研磨：将配料混匀后研磨得到半成品哑光数码功能墨水，研磨细度粒径D50控制为100～300nm；⑸过滤：使用多级1μm的滤芯对步骤⑷的半成品墨水过滤，最终得到成品哑光数码功能墨水。
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公开(公告)号：CN116947511A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202310945459.8
申请日：2023-07-31
申请人： 广东家美陶瓷有限公司 , 东莞市唯美陶瓷工业园有限公司 , 马可波罗控股股份有限公司
IPC分类号： C04B35/66
摘要： 本发明涉及基于镁铝尖晶石的陶瓷砖底浆及制备方法。基于镁铝尖晶石的陶瓷砖底浆，所述砖底浆由砖底粉、悬浮剂、分散剂、自来水制备而成；砖底浆按重量份由以下原料组份组成：砖底粉10～20份，悬浮剂0.3～0.8份，分散剂0.1～0.3份，自来水80～90份；砖底浆的平均粒径D50控制为4～5μm，砖底浆的施浆量控制为5～15g/m2，比重控制为1.05～1.15，白度控制为60～70°。本发明提供的镁铝尖晶石的陶瓷砖底浆不粘辊棒、不掉粉、抗水化能力强，能有效防止陶瓷砖坯叠放留印记，不会对砖坯表面产生腐蚀，适用于不同瓷砖转底底部的布浆。
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公开(公告)号：CN117383964B
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202311299991.3
申请日：2023-10-09
申请人： 广东家美陶瓷有限公司 , 东莞市唯美陶瓷工业园有限公司 , 江西和美陶瓷有限公司 , 马可波罗控股股份有限公司
摘要： 本发明涉及基于轻烧工艺的哑光数码功能墨水及制备方法。哑光数码功能墨水，按重量份由以下原料组份组成：轻烧料40～60份、超细活性氧化铝晶种3～10份、溶剂40～60份、分散剂5～10份、防闪锈剂0.1～1.0份。制备方法，包括⑴原料加工：用干法研磨工艺对轻烧料粉体进一步细磨，粉体粒径D50控制9‑11μm；⑵除铁：细磨后的轻烧料粉体除铁后储存待用；⑶配料：将轻烧料粉体、氧化铝晶核、溶剂、分散剂、防闪锈剂按设定配比配料；⑷研磨：将配料混匀后研磨得到半成品哑光数码功能墨水，研磨细度粒径D50控制为100～300nm；⑸过滤：使用多级1μm的滤芯对步骤⑷的半成品墨水过滤，最终得到成品哑光数码功能墨水。
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公开(公告)号：CN117383965B
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202311299994.7
申请日：2023-10-09
申请人： 广东家美陶瓷有限公司 , 东莞市唯美陶瓷工业园有限公司 , 江西和美陶瓷有限公司 , 马可波罗控股股份有限公司
摘要： 本发明涉及基于轻烧工艺的亮光数码功能墨水及其制备方法。亮光数码功能墨水，按重量份由以下原料组份组成：轻烧料40～60份、纳米硅2～5份、溶剂40～60份、分散剂5～10份、防闪锈剂0.1～1.0份。制备方法，包括步骤：⑴原料加工，使用干法研磨工艺对轻烧料粉体进一步细磨，粉体粒径D50控制为9～11μm；⑵配料，将轻烧料粉体、纳米硅、溶剂、分散剂、防闪锈剂按设定配比进行配料；⑶研磨，将配料混合均匀后进行研磨得到半成品亮光数码功能墨水，研磨细度粒径D50控制为100～300nm；⑷过滤，使用多级1μm的滤芯对半成品墨水进行过滤，最终得到成品亮光数码功能墨水。
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公开(公告)号：CN116854457B
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202310845901.X
申请日：2023-07-11
申请人： 广东家美陶瓷有限公司 , 东莞市唯美陶瓷工业园有限公司 , 江西唯美陶瓷有限公司 , 马可波罗控股股份有限公司
IPC分类号： C04B35/19 , C04B35/622 , C04B41/87
摘要： 本发明涉及具有玻璃折射率的透光陶瓷板及制备方法。透光陶瓷板坯体重量百分比：高钾熔块20％～30％，高纯钾长石15％～20％，钾沸石3％～6％，锂基膨润土5～10％，水洗高岭土10～20％，硅藻土5％～10％，细磨石英粉5％～10％，碳酸钡3％～6％，磷酸二氢铝1％～5％，硅灰石3％～6％，烧滑石0％～5％，方解石0％～5％，坯体增强剂0.5～2.0％，解胶剂0.3％～1.0％。制备方法包括：⑴将上述配方与水混合，球磨得坯体浆料；⑵浆料除铁过筛；⑶浆料喷雾制粉，得粉料；⑷粉料压制成型；⑸坯体干燥，得干燥后坯体；⑹将干燥后坯体表面装饰；坯体底部底浆涂布；⑻坯体高温烧成；⑼制品抛光、磨边得具有玻璃折射率的低吸水率透光陶瓷板。
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公开(公告)号：CN117185661A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311143948.8
申请日：2023-09-05
申请人： 广东家美陶瓷有限公司 , 东莞市唯美陶瓷工业园有限公司 , 江西唯美陶瓷有限公司 , 马可波罗控股股份有限公司
摘要： 本发明涉及曲面陶瓷板及其陶瓷热弯工艺。曲面陶瓷板的底釉配方按重量份由以下原料组份组成：熔块A25～60份，熔块B10～70份，硅酸锆10～15份，高岭土5～10份，固定剂10～20份，甲基0.2～0.4份，三聚磷酸钠0.4～0.6份；曲面陶瓷板的透明保护釉配方按重量份由以下原料组份组成：亮光透明熔块30～90份，哑光透明熔块5～90份，高岭土4～10份，甲基0.2～0.4份，三聚磷酸钠0.3～0.5份；曲面陶瓷板的陶瓷热弯工艺，包括：⑴粉料制备；⑵压制成形；⑶坯体干燥；⑷一次素坯烧成；⑸除尘加热；⑹底釉喷施；⑺釉面干燥；⑻图案装饰；⑼砖坯加热；⑽施保护釉；⑾热弯烧成，得成品曲面陶瓷板。
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公开(公告)号：CN118344124A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202410590904.8
申请日：2024-05-13
申请人： 广东家美陶瓷有限公司 , 东莞市唯美陶瓷工业园有限公司 , 马可波罗控股股份有限公司
摘要： 本发明涉及抑制锂矿渣中硫化物高温分解的陶瓷砖制备方法，包括：⑴粉料制备，将原料按比例配料球磨制浆后送至喷雾干燥塔，制得坯体粉料并储存陈腐后待用；⑵压制成型，将粉料送入压机模腔中压制，得陶瓷生坯；⑶坯体干燥，将陶瓷生坯送入辊道窑干燥；⑷施化妆土，对干燥后砖坯淋施化妆土；⑸釉面干燥，将砖坯红外线干燥，用于釉层干湿度控制，干燥温度为100～200℃，干燥时间1～2min；⑹图案装饰，按产品效果需要装饰图案；⑺施保护釉，喷/淋透明保护釉或数码透明保护釉喷印装饰；⑻烧成，将砖坯送入辊道窑中烧制，烧结温度1080℃～1130℃，烧成时间45～65min，吸水率0.5wt％以下；烧制后的陶瓷砖半成品再经抛光或不抛光磨边，最终得到成品陶瓷砖。
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