公开(公告)号：CN117789877A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202311768697.2

申请日：2023-12-21

申请人： 重庆大学

发明人： 孙伟宸 ,  谢强 ,  罗浩洋 ,  张合星 ,  吴恺 ,  曹智淋 ,  傅翔 ,  班宇鑫

IPC分类号： G16C60/00 ,  G16C10/00

摘要： 本发明涉及数值仿真技术领域，具体涉及一种材料变形破裂的热力耦合各向异性晶格弹簧模型(TM‑ALSM)仿真方法，包括离散介质为晶格颗粒和弹簧键且对应配置热容器和传热管构建仿真模型，并初始化数据结构；计算和配置所述仿真模型物理参数、本构参数和边界条件；循环求解仿真模型，包括计算温度、计算热功率、更新状态、计算位移和应变、累积变形和内力、判别失效并记录断裂；实施结束条件判断并继续或终止仿真模型循环求解。相比现有晶格弹簧模型，本发明严格推导了传热管热导率与介质宏观热导率、弹簧键热膨胀系数与介质宏观热膨胀系数匹配的关系式，克服了各向同性热导率和热膨胀系数表达层状岩石复杂各向异性热传导和热变形不准确的问题。