公开(公告)号：CN108115308B

公开(公告)日：2020-06-19

申请号：CN201810004388.0

申请日：2018-01-03

申请人： 重庆大学

发明人： 王义峰 ,  黄俊锋 ,  曾俊逸 ,  张建军 ,  刘亚磊

IPC分类号： B23K35/30 ,  B23K35/40

摘要： 本发明公开了一种Al18B4O33晶须增强的银铜复合钎料及其制备方法，该复合钎料按质量百分比，由60%~70%的Ag粉、20%~30%的Cu粉和5%~15%的Al18B4O33晶须制成。该制备方法包括以下步骤：1、按质量百分比称取60%~70%的Ag粉、20%~30%的Cu粉和5%~15%的Al18B4O33晶须，混合得到原始钎料粉末；2、将步骤1得到的原始钎料粉末和磨球置于行星式球磨罐中，抽真空后向球磨罐中充入氩气，以100~150r/min的转速，球磨2~8h，得到Al18B4O33晶须增强的银铜复合钎料。本发明提高了焊接的强度。

公开(公告)号：CN115739221B

公开(公告)日：2024-07-23

申请号：CN202211525280.9

申请日：2022-11-30

申请人： 重庆大学

发明人： 曾俊逸 ,  胡宁 ,  胡俊杰 ,  邓吉楠 ,  王琼 ,  杨军

IPC分类号： B01L3/00 ,  B01L7/00 ,  B01F33/3033 ,  B01F33/30 ,  B01J19/00

摘要： 本发明涉及微流控芯片技术领域，公开了一种具有尖角结构和蜗牛形通道的芯片装置，包括依次连通的进样系统、混合通道、受热通道和收集装置，受热通道的下方设置有用于对受热通道加热的加热系统，混合通道呈蜗牛形盘旋结构，受热通道为回转结构。本技术方案采用S形受热通道结合方形螺旋ITO层的加热，能够提高传质传热效果，提高反应速率，缩短合成反应时间。

公开(公告)号：CN115739221A

公开(公告)日：2023-03-07

申请号：CN202211525280.9

申请日：2022-11-30

申请人： 重庆大学

发明人： 曾俊逸 ,  胡宁 ,  胡俊杰 ,  邓吉楠 ,  王琼 ,  杨军

IPC分类号： B01L3/00 ,  B01L7/00 ,  B01F33/3033 ,  B01F33/30 ,  B01J19/00

摘要： 本发明涉及微流控芯片技术领域，公开了一种具有尖角结构和蜗牛形通道的芯片装置，包括依次连通的进样系统、混合通道、受热通道和收集装置，受热通道的下方设置有用于对受热通道加热的加热系统，混合通道呈蜗牛形盘旋结构，受热通道为回转结构。本技术方案采用S形受热通道结合方形螺旋ITO层的加热，能够提高传质传热效果，提高反应速率，缩短合成反应时间。

公开(公告)号：CN108115308A

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201810004388.0

申请日：2018-01-03

申请人： 重庆大学

发明人： 王义峰 ,  黄俊锋 ,  曾俊逸 ,  张建军 ,  刘亚磊

IPC分类号： B23K35/30 ,  B23K35/40

摘要： 本发明公开了一种Al18B4O33晶须增强的银铜复合钎料及其制备方法，该复合钎料按质量百分比，由60%~70%的Ag粉、20%~30%的Cu粉和5%~15%的Al18B4O33晶须制成。该制备方法包括以下步骤：1、按质量百分比称取60%~70%的Ag粉、20%~30%的Cu粉和5%~15%的Al18B4O33晶须，混合得到原始钎料粉末；2、将步骤1得到的原始钎料粉末和磨球置于行星式球磨罐中，抽真空后向球磨罐中充入氩气，以100~150r/min的转速，球磨2~8h，得到Al18B4O33晶须增强的银铜复合钎料。本发明提高了焊接的强度。