公开(公告)号：CN101570880A

公开(公告)日：2009-11-04

申请号：CN200910104024.0

申请日：2009-06-05

申请人： 重庆大学

发明人： 王时龙 ,  周杰 ,  姚威 ,  何云静 ,  李永兵 ,  康玲 ,  彭玉鑫

IPC分类号： C25D17/18

摘要： 本发明公开了一种导流式电镀滚筒总成，采用在筒体及端盖外表面或内表面设置导流叶片，根据操作需要调整导流叶片倾角，使其形成吸入或导出效应，强制电镀液进入和流出电镀滚筒，能够保证滚筒内外的电镀液顺畅快速交换，由于设置在滚筒外表面的导流叶片在旋转时能够快速的搅拌槽内溶液，使电镀槽内部离子浓度得到均衡，使滚筒内部的金属离子得到及时补充，保证电镀时的电流密度，从而保证电镀的质量和效率；导流叶片设置在滚筒表面，对滚筒壁及端盖起到加固作用，能够提高滚筒的稳定性，从而增加滚筒的使用寿命；本发明结构简单，制造成本低，可广泛应用于电镀行业。

公开(公告)号：CN101446833B

公开(公告)日：2010-06-30

申请号：CN200810233092.2

申请日：2008-11-21

申请人： 重庆大学

发明人： 王时龙 ,  周杰 ,  康玲 ,  李永兵 ,  何云静 ,  姚威

IPC分类号： G05D7/06

摘要： 一种药液定量获取方法，属于化工、医疗技术领域，特别涉及一种药液的定量获取方法。本发明方法利用控制系统自带的控制单元，通过测试几组待获取液体从储存容器中泄放出来的实验数据，拟合出从一定液面高度获取任意量药液所需的开阀泄放时间的三次曲线，再衍生出从任意液面高度开阀泄放任意量药液二元函数。通过该函数计算出从当前液面高度添加一定量药液所需的时间，由此时间控制阀门的开启，完成药液的精密获取。本发明方法大幅度降低了液位传感器精度对结果的影响，并未采用高精密硬件，嵌入到控制系统中精度高，寿命长，经济性好。本发明可广泛应用于化工领域中药液的灌装、一定量药液的获取以及多种药液进行精确配比，针对强腐蚀性药液更有明显优势。

公开(公告)号：CN101691667A

公开(公告)日：2010-04-07

申请号：CN200910190937.9

申请日：2009-09-23

申请人： 重庆大学

发明人： 王时龙 ,  周杰 ,  何云静 ,  姚威 ,  李永兵

IPC分类号： C25D21/14

摘要： 一种固体药剂自动精密添加装置，包括药剂储罐、溶液配比装置、支架，药剂储罐包括罐体1、安装于罐体1上的振动装置2、罐体1顶盖上的上气缸10、转轴18、设置于罐体1底部出料口17两侧的挡药板3和密封盖4、安装于罐体1底盖上的下气缸15，罐体1的横截面为圆形或多边形；溶液配比装置包括镀槽7、溶液过滤装置8、电子秤5和固体药剂冲入镀槽的管道装置22；药剂储罐罐体1固定于支架21上，电子秤5固定于支架21的平台上，溶液过滤装置8中的过滤泵出口20外接电磁阀6。本发明的固体药剂自动精密添加装置在生产过程中对电镀槽液中所需的硼酸实现了自动添加，实测的添加误差均小于2％，远低于目前生产要求的低于5％的误差标准，保证了电镀产品质量的优质性和稳定性。

公开(公告)号：CN101446833A

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200810233092.2

申请日：2008-11-21

申请人： 重庆大学

发明人： 王时龙 ,  周杰 ,  康玲 ,  李永兵 ,  何云静 ,  姚威

IPC分类号： G05D7/06

摘要： 一种药液定量获取方法，属于化工、医疗技术领域，特别涉及一种药液的定量获取方法。本发明方法利用控制系统自带的控制单元，通过测试几组待获取液体从储存容器中泄放出来的实验数据，拟合出从一定液面高度获取任意量药液所需的开阀泄放时间的三次曲线，再衍生出从任意液面高度开阀泄放任意量药液二元函数。通过该函数计算出从当前液面高度添加一定量药液所需的时间，由此时间控制阀门的开启，完成药液的精密获取。本发明方法大幅度降低了液位传感器精度对结果的影响，并未采用高精密硬件，嵌入到控制系统中精度高，寿命长，经济性好。本发明可广泛应用于化工领域中药液的灌装、一定量药液的获取以及多种药液进行精确配比，针对强腐蚀性药液更有明显优势。

公开(公告)号：CN101691667B

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：CN200910190937.9

申请日：2009-09-23

申请人： 重庆大学

发明人： 王时龙 ,  周杰 ,  康玲 ,  何云静 ,  姚威 ,  李永兵

IPC分类号： C25D21/14

摘要： 一种固体药剂自动精密添加装置，包括药剂储罐、溶液配比装置、支架，药剂储罐包括罐体1、安装于罐体1上的振动装置2、罐体1顶盖上的上气缸10、转轴18、设置于罐体1底部出料口17两侧的挡药板3和密封盖4、安装于罐体1底盖上的下气缸15，罐体1的横截面为圆形或多边形；溶液配比装置包括镀槽7、溶液过滤装置8、电子称5和固体药剂冲入镀槽的管道装置22；药剂储罐罐体1固定于支架21上，电子秤5固定于支架21的平台上，溶液过滤装置8中的过滤泵出口20外接电磁阀6。本发明的固体药剂自动精密添加装置在生产过程中对电镀槽液中所需的硼酸实现了自动添加，实测的添加误差均小于2％，远低于目前生产要求的低于5％的误差标准，保证了电镀产品质量的优质性和稳定性。

公开(公告)号：CN101570880B

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN200910104024.0

申请日：2009-06-05

申请人： 重庆大学

发明人： 王时龙 ,  周杰 ,  姚威 ,  何云静 ,  李永兵 ,  康玲 ,  彭玉鑫

IPC分类号： C25D17/18

摘要： 本发明公开了一种导流式电镀滚筒总成，采用在筒体及端盖外表面或内表面设置导流叶片，根据操作需要调整导流叶片倾角，使其形成吸入或导出效应，强制电镀液进入和流出电镀滚筒，能够保证滚筒内外的电镀液顺畅快速交换，由于设置在滚筒外表面的导流叶片在旋转时能够快速的搅拌槽内溶液，使电镀槽内部离子浓度得到均衡，使滚筒内部的金属离子得到及时补充，保证电镀时的电流密度，从而保证电镀的质量和效率；导流叶片设置在滚筒表面，对滚筒壁及端盖起到加固作用，能够提高滚筒的稳定性，从而增加滚筒的使用寿命；本发明结构简单，制造成本低，可广泛应用于电镀行业。