公开(公告)号：CN117420132A

公开(公告)日：2024-01-19

申请号：CN202311251337.5

申请日：2023-09-26

Applicant: 重庆大学

Inventor： 司马文霞 ,  孙魄韬 ,  袁涛 ,  杨鸣 ,  唐昕宇 ,  杨浩瀹 ,  王河飞

IPC: G01N21/84 ,  G01B11/24 ,  G06T17/00

Abstract: 本发明公开了一种基于自激成像的硅凝胶材料内部电树枝的三维无损检测方法，其特征在于它包括以下步骤：S1、光学成像平台扫描硅凝胶材料，在xyz三个方向对样品进行n次扫描，获得不同深度的图像；S2、对不同深度的图像进行反演计算，融合对应维度的信息，得到原位3D形貌；S3、使用自动路径回归方法对电树枝的三维形态进行重构，获得3D重建图。本发明首次利用光学成像平台提出了一种对硅凝胶内部电树枝进行三维(3D)自激成像的方法，以揭示其微观形态。激光光源聚焦在受损区域，使光学成像平台依次扫描不同焦平面上的点，对电树枝进行三维原位自激成像。