公开(公告)号：CN111220454A

公开(公告)日：2020-06-02

申请号：CN202010195658.8

申请日：2020-03-19

Applicant: 重庆大学

Inventor： 王开 ,  段显鑫 ,  罗容 ,  王琳锐 ,  朱子宗

IPC: G01N3/02 ,  G01N3/18 ,  G01N25/20

Abstract: 本发明公开了一种半固态合金成形性能检测装置及方法，检测装置包括设备底座(1)、压力传感器(2)、加热保温装置(3)、模具(4)、热电偶(5)、坯料(6)、反压头(7)、位移传感器1(8)、正压头(9)、位移传感器2(10)、支撑导柱(11)、上横梁(12)、步进电机(13)、载荷控制与数据采集系统(14)及模具温控系统(15)。采用本发明能够客观、准确的测试出半固态合金的成形性能，而且具有操作方便的特点。以便为半固态成形工艺设计和实施提供参数控制依据。

公开(公告)号：CN111220454B

公开(公告)日：2022-06-21

申请号：CN202010195658.8

申请日：2020-03-19

Applicant: 重庆大学

Inventor： 王开 ,  段显鑫 ,  罗容 ,  王琳锐 ,  朱子宗

IPC: G01N3/02 ,  G01N3/18 ,  G01N25/20

Abstract: 本发明公开了一种半固态合金成形性能检测装置及方法，检测装置包括设备底座(1)、压力传感器(2)、加热保温装置(3)、模具(4)、热电偶(5)、坯料(6)、反压头(7)、位移传感器1(8)、正压头(9)、位移传感器2(10)、支撑导柱(11)、上横梁(12)、步进电机(13)、载荷控制与数据采集系统(14)及模具温控系统(15)。采用本发明能够客观、准确的测试出半固态合金的成形性能，而且具有操作方便的特点。以便为半固态成形工艺设计和实施提供参数控制依据。