公开(公告)号：CN116743102A

公开(公告)日：2023-09-12

申请号：CN202310891299.3

申请日：2023-07-19

申请人： 重庆天箭惯性科技股份有限公司

发明人： 林日乐 ,  王广元 ,  曹凯聪 ,  张婷婷 ,  肖凌

IPC分类号： H03H3/007 ,  H03H9/10

摘要： 本发明提供一种MEMS谐振器件的封装结构及封装结构制造方法，本方法包括：获取第一硅片层作为衬底层；获取第二硅片层作为MEMS谐振器件，将MEMS谐振器件的第一表面与衬底层的上表面键合；获取第三硅片层作为盖板层，将盖板层的第一表面与MEMS谐振器件的第二表面键合；获取第四硅片层，对第四硅片层进行沉积操作，得到引线层，将引线层的第一表面与盖板层的第二表面连接，得到MEMS谐振器件的封装结构。本发明提供了一种MEMS谐振器件的封装结构及封装结构制造方法，包括盖板层、MEMS谐振器件以及衬底层都为相同的硅基材料，整个结构热适配性优，避免谐振器件的热失配，提高了性能稳定性，能适用于不同种类型如晶圆级、器件级的MEMS器件的封装，工艺适配性、灵活性高。

公开(公告)号：CN116625343A

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN202310714213.X

申请日：2023-06-15

申请人： 重庆天箭惯性科技股份有限公司

发明人： 张婷婷 ,  林日乐 ,  曹凯聪 ,  王广元 ,  肖凌

IPC分类号： G01C19/5684

摘要： 本发明提供一种枫叶状MEMS环形振动陀螺谐振子结构，包括：基底、环形谐振子、以及电极；环形谐振子和基底键合，包括：具有空腔的圆环状谐振质量、设于圆环状谐振质量的内腔中心的中心锚点、以及连接中心锚点和圆环状谐振质量之间的若干枫叶状弹性支撑梁结构；电极和基底键合，包括：驱动电极、检测电极、第一控制电极、第二控制电极、以及接地电极。本发明能避免应力集中，降低残余应力的影响；同时支撑结构简单，自然对称，工艺实现容易，受加工误差的影响小，可以保证工艺一致性，能有效提升工艺容差；悬臂梁内弧形的设计能提升结构刚度，提高谐振子结构的抗冲击性能；内弧形的设计能加大电极的有效面积，提高激励效率，提升谐振子结构的灵敏度。