公开(公告)号：CN113084293B

公开(公告)日：2022-10-28

申请号：CN202010018063.5

申请日：2020-01-08

申请人： 重庆方正高密电子有限公司 ,  北大方正集团有限公司

发明人： 黄云钟 ,  邓智慧 ,  曹磊磊 ,  罗利 ,  张伟华 ,  何为 ,  张胜涛 ,  蔡童军 ,  尹立孟 ,  范伟

IPC分类号： B23K3/03 ,  B23K3/06 ,  B23K3/08

摘要： 本发明提供一种焊锡笔及印制电路板锡孔的维修方法，焊锡笔包括笔身、烙铁头、供电模块、加热装置、锡丝推进装置和锡丝切断装置；所述烙铁头的顶端与所述笔身的底端相连，所述烙铁头的底端为筒环状；所述笔身内设有储锡室，用于存放锡丝；所述加热装置设于所述烙铁头内且与所述供电模块相连，用于对烙铁头进行加热；所述烙铁头内部设有熔锡室，用于熔化所述锡丝；所述熔锡室的顶端与所述笔身连通，所述熔锡室的底端与所述烙铁头的底端连通。本发明实施例提供的焊锡笔及印制电路板锡孔的维修方法大大提高了DIMM孔的维修效率和合格率，操作简易方便。

公开(公告)号：CN113084293A

公开(公告)日：2021-07-09

申请号：CN202010018063.5

申请日：2020-01-08

申请人： 重庆方正高密电子有限公司 ,  北大方正集团有限公司

发明人： 黄云钟 ,  邓智慧 ,  曹磊磊 ,  罗利 ,  张伟华 ,  何为 ,  张胜涛 ,  蔡童军 ,  尹立孟 ,  范伟

IPC分类号： B23K3/03 ,  B23K3/06 ,  B23K3/08

摘要： 本发明提供一种焊锡笔及印制电路板锡孔的维修方法，焊锡笔包括笔身、烙铁头、供电模块、加热装置、锡丝推进装置和锡丝切断装置；所述烙铁头的顶端与所述笔身的底端相连，所述烙铁头的底端为筒环状；所述笔身内设有储锡室，用于存放锡丝；所述加热装置设于所述烙铁头内且与所述供电模块相连，用于对烙铁头进行加热；所述烙铁头内部设有熔锡室，用于熔化所述锡丝；所述熔锡室的顶端与所述笔身连通，所述熔锡室的底端与所述烙铁头的底端连通。本发明实施例提供的焊锡笔及印制电路板锡孔的维修方法大大提高了DIMM孔的维修效率和合格率，操作简易方便。