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公开(公告)号：CN109098871B
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN201810909005.4
申请日：2018-08-10
申请人： 重庆理工大学
摘要： 本发明公开了一种船舶发动机缸套的制造方法，其包括如下步骤：步骤一：粗加工，对缸套进行粗加工；步骤二：预处理，对缸套进行除油、除锈处理；步骤三：电镀，将缸套置于电镀液中进行电镀处理，在缸套内壁镀上耐磨层，在缸套外壁镀上耐腐蚀层；步骤四：清洗；步骤五：阳极刻蚀，对缸套进行阳极刻蚀处理，在缸套内壁形成微网纹；步骤六：清洗；步骤七：精加工，分别对缸套内壁和外壁精加工。其既能够提高缸套内壁表面的硬度及耐磨性，又能够提高缸套外壁表面的耐腐蚀性，改善发动机缸套长期使用的可靠性，延长使用寿命。
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公开(公告)号：CN110146399A
公开(公告)日：2019-08-20
申请号：CN201910560569.6
申请日：2019-06-26
申请人： 重庆理工大学
摘要： 本发明公开了一种电子元件高低温实验装置，包括箱体、转动盘和电机，所述箱体中设有隔热板，隔热板将箱体分隔为上方的加热腔和下方的冷却腔，所述转动盘设于箱体内，盘面竖直穿过隔热板，一部分处于加热腔中，另一部分处于冷却腔中，所述转动盘的盘面设有用于放置试样的安装凸台，所述电机的转动杆伸入箱体内与转动盘的中心连接，试样在转动盘的带动下在加热腔和冷却腔之间切换。其能够提高加热和冷却效率，减少保温时间，并且变温响应迅速，加热和冷却均匀，提高高低温实验效率。
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公开(公告)号：CN110133373A
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201910495013.3
申请日：2019-06-10
申请人： 重庆理工大学
摘要： 本发明公开了一种BGA板的焊点电阻测试装置，包括电阻测量仪和夹持件，所述夹持件包括具有中空腔室的定位壳体，其侧壁设有与中空腔室连通的空心管，内部设有位于BGA板正面的第一定位套和位于BGA板背面的第二定位套，第一定位套和第二定位套上设有多个与BGA板上的焊盘位置相对应的探针孔，第一定位套的探针孔内设有第一探针，第二定位套的探针孔内设有第二探针；第一探针一端抵接于BGA板正面，另一端与绝缘垫片相抵接；第二探针一端抵接于BGA板背面，一端与铜片相抵接，铜片与第二连接线一端连接，该第二连接线另一端穿过空心管与电阻测量仪电性连接。其能够有效避免测试过程中焊点相互影响，提高测试效率，减轻测试人员身体负担，减少人为误差影响。
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公开(公告)号：CN108999714A
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201810908366.7
申请日：2018-08-10
申请人： 重庆理工大学
摘要： 本发明公开了一种高性能气缸套组件，包括圆筒状的缸套和与缸套内壁滑动配合的活塞环，其特征在于：所述缸套和活塞环的的材质相同，均为灰铸铁、蠕墨铸铁和合金铸铁中的一种；缸套内壁镀有耐磨层，所述耐磨层为硬铬、铬镍、铬铁和铬钴合金中的一种，表面硬度为HV650~HV1100，在耐磨层上阳极刻蚀有微网纹；在缸套内周面设有刮擦槽，所述刮擦槽位于活塞上止点上方，用于刮掉活塞上堆积的颗粒物。还公开了一种高性能气缸套组件的制造方法。其能够提高缸套与活塞环的匹配性能，降低机油消耗，延长使用寿命。
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公开(公告)号：CN106128742A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610554327.2
申请日：2016-07-14
申请人： 重庆理工大学
IPC分类号： H01F41/00 , H01F41/076 , H01F41/04 , H01F41/06
CPC分类号： H01F41/005 , H01F41/04
摘要： 一种贴片式磁性元器件内引脚的连接封装方法，涉及磁性元器件制造技术领域。其方法包括如下步骤：贴片式磁性元器件的预先绕制漆包铜线的磁性线包，磁性线包的分组漆包铜引线缠绕于引线框架内引脚上固定，然后用树脂将磁性线包包裹、覆盖，并与封装外壳初封固定，同时将内引脚高于外壳并留出一定长度；引线框架外引脚的切筋、打弯；内引脚与缠绕其上的漆包线的同步剥漆与焊接、外引脚的同步镀锡；清洗、烘干；检查与测试；最终封装、打码、包装。该发明实现了贴片式磁性元器件微小内引脚连接过程中脱漆和焊接一次完成，同步实现外引脚的镀锡，极大地节约了制造时间，缩短了制造流程，更容易实现自动化生产，同时提高了贴片式磁性元器件微小内引脚的焊点质量稳定性和长期服役可靠性。
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公开(公告)号：CN118951479A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411113867.8
申请日：2024-08-14
申请人： 重庆理工大学
IPC分类号： B23K35/28
摘要： 本发明公开了一种提升铝/铜焊接接头强韧性和耐蚀性的焊料，属于异种金属材料焊接技术领域。按重量百分比计包括如下组分：铝13～16％，铜0.1～0.9％，镍0.1～0.5％，镧0.1～0.5％，铈0.1～0.5％余量为锌。本发明为了解决现有焊料焊接铝/铜异种接头及构件总体强度低及耐蚀性差的问题。本发明所述焊料显著细化了焊缝组织，抑制了焊缝和界面脆性IMC的生成,有效减少了界面裂纹，孔洞等缺陷。采用本发明所述的焊料进行钎焊的铝/铜异种接头，在无气体保护、无外加能场辅助的空气炉中钎焊工艺条件下抗剪强度可达98.5MPa，相较于商用Zn15Al焊料焊接接头提升了43.65％。同时本发明所述的焊料有效降低了接头的电化学自腐蚀电流，有效提升了铝/铜异种金属焊接结构的可靠性。
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公开(公告)号：CN110129866B
公开(公告)日：2021-01-22
申请号：CN201910495015.2
申请日：2019-06-10
申请人： 重庆理工大学
摘要： 本发明公开了一种BGA板电镀装置及电镀方法，包括电镀电源、容纳电镀液的电镀槽、置于电镀液中的不溶性阳极和用于固定BGA板的夹持件，夹持件包括定位壳体，该定位壳体具有中空腔室，侧壁设有与中空腔室连通的空心管，定位壳体的一端设有电镀窗口，另一端设有密封端盖，中空腔室内侧壁设有多个与BGA板周沿的定位缺口相适配的定位凸条；还包括置于中空腔室内的探针定位套，探针定位套上设有多个与BGA板上的焊盘位置相对应的探针孔，该探针孔内设有探针，探针一端抵接于BGA板上的焊盘，另一端与铜片抵接，所述铜片与导线一端连接，导线另一端穿过空心管与电镀电源连接。其能够实现在BGA板的微小焊盘上电镀基底金属，结构简单，操作方便快捷。
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公开(公告)号：CN109813752A
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201910126975.1
申请日：2019-02-20
申请人： 重庆理工大学
摘要： 本发明公开了一种电子封装微焊点的可靠性评价方法，其包括如下步骤：1）选取第一金属板和第二金属板，进行表面处理，然后采用钎焊对第一金属板和第二金属板的焊接面进行焊接；2）对焊接后的第一金属板和第二金属板进行切割制样；3）将试样竖直置于温度加载装置内，在试样的微焊点上、下两端形成温度梯度，待温度稳定时开始记录加载时间；4）将试样在步骤3）所述的温度梯度下加载不同时间，通过分析不同加载时间下金属间化合物的厚度变化情况，评价电子封装微焊点在该温度梯度区间下的可靠性。其能够获得稳定可控的温度梯度，其温度梯度范围较大，进而能够有效评价电子封装微焊点在极端温度梯度区间下的可靠性。
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公开(公告)号：CN109098871A
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：CN201810909005.4
申请日：2018-08-10
申请人： 重庆理工大学
摘要： 本发明公开了一种船舶发动机缸套的制造方法，其包括如下步骤：步骤一：粗加工，对缸套进行粗加工；步骤二：预处理，对缸套进行除油、除锈处理；步骤三：电镀，将缸套置于电镀液中进行电镀处理，在缸套内壁镀上耐磨层，在缸套外壁镀上耐腐蚀层；步骤四：清洗；步骤五：阳极刻蚀，对缸套进行阳极刻蚀处理，在缸套内壁形成微网纹；步骤六：清洗；步骤七：精加工，分别对缸套内壁和外壁精加工。其既能够提高缸套内壁表面的硬度及耐磨性，又能够提高缸套外壁表面的耐腐蚀性，改善发动机缸套长期使用的可靠性，延长使用寿命。
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公开(公告)号：CN106206003B
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201610554176.0
申请日：2016-07-14
申请人： 重庆理工大学
摘要： 一种直插式磁性元器件的内引脚线焊接封装方法，涉及磁性元器件制造技术领域。其方法包括如下步骤：直插式磁性元器件的预先绕制漆包线的磁性线包，磁性线包的分组漆包引线缠绕于胶壳的内引脚上固定，然后用树脂将磁性线包覆盖，并与胶壳初封固定，同时将内引脚留出一定长度；对内引脚和缠绕漆包线进行同步脱漆与焊接，翻转后对外引脚进行镀锡；清洗、烘干；检查与测试；最终封装、打码、包装。该发明简化了直插式磁性元器件的生产工艺，缩短了制作流程，容易实现自动化连续生产，生产效率高，良品率高，生产成本低。
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