公开(公告)号：CN112861312A

公开(公告)日：2021-05-28

申请号：CN202110015923.4

申请日：2021-01-06

申请人： 重庆科技学院

发明人： 王如转 ,  刘宇檬 ,  李卫国 ,  万宇 ,  周珊 ,  李定玉 ,  贾碧 ,  刘晓燕

IPC分类号： G06F30/20 ,  G01N3/42 ,  G06F111/10 ,  G06F119/02 ,  G06F119/08

摘要： 本发明公开了一种高温结构陶瓷材料温度相关性硬度间接测量方法，该方法对高温结构陶瓷材料高温硬度试验测量的难点进行简化，从易获得的参数如材料的弹性模量、定压热容部分、熔化温度等出发，建立高温结构陶瓷材料温度相关性硬度数学式模型。本发明依据测得的高温结构陶瓷材料弹性模量随温度变化的实验数据和参考温度下的硬度，建立不同温度下材料硬度与弹性模量的数学式模型，计算不同温度下与高温结构陶瓷材料弹性模量对应的硬度，预测结果与真实值较为接近，避免了高温硬度实验带来的困难，实现了在现有的条件下用数学模型进行材料硬度的预测。