公开(公告)号：CN119315261A

公开(公告)日：2025-01-14

申请号：CN202411644147.4

申请日：2024-11-18

Applicant: 重庆邮电大学

Inventor： 胡坤志 ,  廖茂钦 ,  李大疆 ,  陈志远 ,  陆达成 ,  卞子豪 ,  于杰轩

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/52 ,  H01Q1/48

Abstract: 本发明涉及一种基于基片集成波导的多模式耦合宽带滤波天线，属于无线能量传输领域。该天线包括底层金属地板、中层介质基板、上层金属地板以及四组腔体柱；所述底层金属地板设置在中层介质基板的下表面，底层金属底板的中心设置一对U型槽；所述U型槽内设有一个馈电孔；所述上层金属地板设置在中层介质基板的上表面，所述上层金属地板上蚀刻有一个方形槽；所述方形槽内设置一个方形微带贴片；所述四组腔体柱贯穿底层金属地板、中层介质基板及上层金属地板，围成一个方形SIW腔体。

公开(公告)号：CN117895229A

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202410242066.5

申请日：2024-03-04

Applicant: 重庆邮电大学

Inventor： 胡坤志 ,  卞子豪 ,  袁康洪 ,  向敏 ,  严冬 ,  李大疆 ,  陈志远 ,  唐明春

IPC: H01Q1/50 ,  H01Q1/48 ,  H01Q5/50 ,  H01Q9/04

Abstract: 本发明涉及一种基于基片集成波导的差分馈电滤波天线，属于无线能量传输领域，包括底层金属地板、中层介质基板、上层金属地板以及四组腔体柱；所述底层金属地板设置在中层介质基板的下表面，所述上层金属地板设置在中层介质基板的上表面；所述四组腔体柱贯穿底层金属地板、中层介质基板及上层金属地板，围成一个方形SIW腔体；所述SIW腔体的四角分别设有一个贯穿底层金属地板、中层介质基板及上层金属地板的匹配柱；所述SIW腔体的中心设有一对互补的开环槽，所述一对开环槽内分别设有一个馈电孔；所述上层金属地板上蚀刻有一对方形微带贴片。

公开(公告)号：CN117199792A

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202311150757.4

申请日：2023-09-07

Applicant: 重庆邮电大学

Inventor： 李大疆 ,  黄鑫洲 ,  唐明春 ,  胡坤志 ,  陈志远 ,  严冬 ,  王平

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q15/00 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/48

Abstract: 本发明涉及一种具有一致极化和相似辐射方向图的差分馈电三频滤波天线，属于5G通信设备的射频器件领域，包括介质基板、主辐射贴片、4个寄生辐射贴片、馈电电缆、接地板；主辐射贴片由镜像对称的两个驱动贴片构成，在两个驱动贴片上相邻的一端上设有交错排列的开路枝节，从而形成交指耦合结构；且在每个驱动贴片上设有一个开口环槽、一排短路过孔以及一对共生的开路枝节；4个寄生辐射贴片为L形，分布在主辐射贴片四角，寄生辐射贴片上设有过孔；馈电电缆包括由同轴电缆供电的两个端口，它们以等幅但相反相位的方式激励，以实现差分馈电；馈电电缆穿过接地板、介质基板和过孔后与主辐射贴片连接。

公开(公告)号：CN119481691A

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202411644086.1

申请日：2024-11-18

Applicant: 重庆邮电大学

Inventor： 李大疆 ,  何佳鹏 ,  胡坤志 ,  高嘉洁 ,  顾冬阳 ,  陈志远 ,  向敏 ,  于杰轩

IPC: H01Q1/50 ,  H01Q5/50 ,  H01Q5/20 ,  H01Q1/38

Abstract: 本发明涉及一种双频宽带的Vivaldi差分馈电滤波天线，属于无线通信领域。其包括介质基板、金属微带馈电线层、金属辐射面及两个SMA同轴馈电器。金属辐射面设计有双指数曲线渐变槽、第一矩形槽和一对圆形槽，实现特定的辐射特性。金属微带馈电线层由一对馈电线组成，每根馈电线包含矩形和扇形微带部分，与SMA馈电器连接。通过差分馈电方式，两馈电线的扇形部分分别产生半波长和全波长谐振，形成两个辐射零点，从而实现双频宽带特性。本发明能够有效解决多通信协议下的频段适应问题，并减少天线间的耦合和干扰，为无线通信领域提供了新的技术解决方案。

公开(公告)号：CN119315260A

公开(公告)日：2025-01-14

申请号：CN202411643863.0

申请日：2024-11-18

Applicant: 重庆邮电大学

Inventor： 胡坤志 ,  陆达成 ,  李大疆 ,  陈志远 ,  廖茂钦 ,  卞子豪 ,  于杰轩

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/48

Abstract: 本发明涉及一种毫米波宽带圆极化滤波天线，属于无线能量传输技术领域，包括上层介质基板、下层介质基板、上层金属地板、中层金属地板、下层金属地板、顶层贴片阵列、腔体柱和短路过孔；所述底层金属地板设置在下层介质基板的下表面；所述中层金属地板设置在下层介质基板的上表面；所述上层金属地板设置在上层介质基板的下表面；所述顶层贴片阵列设置在上层介质基板的上表面；所述腔体柱贯穿中层金属地板、下层介质基板以及底层金属地板，围成一个“I”型SIW腔体；所述“I”型SIW腔体内设有一个馈电孔；所述短路过孔贯穿顶层贴片阵列、上层介质基板和上层金属地板；所述上层金属地板和中层金属地板中部分别蚀刻有两个相同的矩形耦合槽。

公开(公告)号：CN117977187A

公开(公告)日：2024-05-03

申请号：CN202410254310.X

申请日：2024-03-06

Applicant: 重庆邮电大学

Inventor： 陈志远 ,  刘恒 ,  胡坤志 ,  李大疆 ,  严冬

IPC: H01Q1/52 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q9/06 ,  H01Q21/06

Abstract: 本发明涉及一种具有高端口隔离水平的宽带偶极子天线阵列，属于天线技术领域，包括金属地板和垂直设置在所述金属地板上的双元偶极子天线阵列；所述双元偶极子天线阵列包括介质基板、所述介质基板下表面设有的两个U形微带馈线和所述介质基板上表面设有的两个偶极子单元；所述两个U形微带馈线分别连接一个SMA连接器进行馈电。本发明无需引入额外的去耦结构，利用天线的固有特性消除耦合，具有结构简单、频带宽、易集成、隔离度高和稳定的辐射特性等优势。