一种精密设备的振动响应预测方法、装置、系统及介质

    公开(公告)号:CN115879348A

    公开(公告)日:2023-03-31

    申请号:CN202211710654.4

    申请日:2022-12-29

    摘要: 本发明公开了一种精密设备的振动响应预测方法、装置、系统及计算机可读存储介质,应用于超导量子技术领域。该方法包括:对精密设备的基准点进行振动响应测试,得到基准点的振动响应数据;基于基准点的振动响应数据,利用预先建立的与基准点和目标测试点相关的神经网络模型对基准点的振动响应数据进行分析,得到与基准点对应的目标测试点的振动响应数据;其中,基准点位于精密设备表面,目标测试点位于精密设备的内部预设区域处;本发明通过对常温下的基准点进行振动响应测试,结合训练的神经网络模型即可预测得到处于极低温位置的目标预测点的振动响应数据,实现对极低温条件下精密设备的振动测量。

    一种用于稀释制冷机的He4超流抑制结构

    公开(公告)号:CN118361879A

    公开(公告)日:2024-07-19

    申请号:CN202410629360.1

    申请日:2024-05-21

    IPC分类号: F25B41/42

    摘要: 本发明公开了一种用于稀释制冷机的He4超流抑制结构,包括蒸馏室;反向刀口管,与所述蒸馏室相连通;密封管,设置于所述蒸馏室外部并套设于所述反向刀口管的突出于所述蒸馏室表面的外部;抽吸管,与所述反向刀口管相连通;伞状结构,固定于所述蒸馏室内壁顶部,且环设于所述反向刀口管的外部,在使用时,所述伞状结构中的多层结构以缩短He4在竖直方向的爬坡距离。本发明采用伞状抑制结构与反向刀口管结构组合,有效阻止蒸馏室内超流He4的爬坡问题。可以使稀释制冷机更加可靠、稳定地工作,提高制冷效率。

    一种同轴线缆拆装工具及拆装方法

    公开(公告)号:CN118073928A

    公开(公告)日:2024-05-24

    申请号:CN202410290095.9

    申请日:2024-03-14

    IPC分类号: H01R43/00 H01R43/20

    摘要: 本发明公开了一种同轴线缆拆装工具及拆装方法,适用于超导量子计算机,包括第一拆装组件;第一拆装组件中心开设有通孔,通孔一侧向外开设一槽口,同轴线缆经过槽口置于通孔处,使第一拆装组件套设在转接头上;第一拆装组件的外侧设置有蜗轮轮齿;转接座外侧安装第二拆装组件;第二拆装组件包括传动件,与蜗轮轮齿相配合,传动件的一侧连接驱动装置,通过控制驱动装置带动传动件运动,进而带动第一拆装组件转动,改变拆装的传动方向,对下方的转接头进行拆装;可以直接对内侧位置的同轴线缆进行拆装,缩短维修拆装时所需的时间,通过第一拆装组件和第二拆装组件改变传动方向,使驱动装置可以在转接座外侧空间进行驱动,避免与同轴线缆发生碰撞。

    一种量子芯片封装基板及量子计算机

    公开(公告)号:CN117979816A

    公开(公告)日:2024-05-03

    申请号:CN202410150073.2

    申请日:2024-02-02

    摘要: 本申请公开了一种量子芯片封装基板及量子计算机;涉及量子芯片领域,解决量子比特需求的增加带来的集成度低及增加串扰的问题,本申请在信号传输线周围与金属化孔处设置回流地孔,减小地回流的阻抗,降低串扰,改善信号质量。通过在过孔换层处,设置回流地孔,可以消除过孔带来的谐振。基板的顶层设置有保护地线,可以提供一种电磁屏蔽的保护,降低基板上信号传输线的串扰影响,提高信号传输线的稳定性和减小信号传输线之间的串扰。另外,增加回流地孔和保护地线不仅可以减小串扰问题,从传热的角度也增加了大量传热路径,采用信号传输线打回流地孔,在减小串扰的基础上,对基板进行高密度布线,提高集成度。

    一种量子芯片的截止频率提升方法及相关组件

    公开(公告)号:CN117744814A

    公开(公告)日:2024-03-22

    申请号:CN202311773786.6

    申请日:2023-12-21

    IPC分类号: G06N10/20 G06N10/40

    摘要: 本发明公开了一种量子芯片的截止频率提升方法及相关组件,涉及量子芯片领域,通过确定设置在屏蔽盒中的量子芯片需要提升到的目标截止频率,并确定在量子芯片以目标截止频率工作时的量子芯片周围的电磁场分布模式,利用目标截止频率以及电磁场分布模式对应的截止频率与谐振腔尺寸之间的预设关系来确定预设谐振腔的尺寸,最后根据预设谐振腔的尺寸确定屏蔽盒中需要加装金属墙体的位置。通过加装金属墙体缩小量子芯片的谐振腔的方式,在提高量子芯片的截止频率的基础上,在现有屏蔽盒的基础上加装金属墙体即可实现,不需要重新设计屏蔽盒,缩短了设计周期且降低了设计成本,还不会对量子芯片的工作状态造成影响。

    一种极低温制冷平台用气隙热开关

    公开(公告)号:CN118361997A

    公开(公告)日:2024-07-19

    申请号:CN202410312167.5

    申请日:2024-03-19

    IPC分类号: F28F13/00

    摘要: 本发明公开了一种极低温制冷平台用气隙热开关,包括导热气体控制单元,其用于向该热开关中释放或吸附导热气体,以切换热开关的开关状态;至少一个冷端与至少一个热端通过两者设置的若干个凹凸结构相互嵌套配合,且冷端与热端之间为非接触状态,所述冷端与热端之间的空隙作为导热气体流通的流道。本发明的冷端与热端通过采用多个凹凸结构进行多层嵌套的结构设计,可以有效提高热交换的面积,从而缩短降温时间,提高降温的效率,同时通过多层嵌套的设计,也可以增设气体预留存储空间,而增设预留存储空间的目的在于使导热气体能够更好沿着冷端与热端之间的空隙进行流通,降低气体充入难度,提高热开关的使用寿命。

    一种低温线缆热沉结构、微波线路及量子计算机系统

    公开(公告)号:CN117712788A

    公开(公告)日:2024-03-15

    申请号:CN202311679620.8

    申请日:2023-12-08

    IPC分类号: H01R31/06 H01R13/62 G06N10/00

    摘要: 本发明公开了一种低温线缆热沉结构、微波线路及量子计算机系统,应用于量子计算技术领域,包括热沉转接座、公热沉片和母热沉片;热沉转接座表面设置有开口,公热沉片连接第一低温线缆,母热沉片连接第二低温线缆;公热沉片设置有凹槽,对应的母热沉片设置有与凹槽对应的凸台,开口用于容纳公热沉片与母热沉片插接时,由凹槽与凸台插接形成的连接部,且连接部与热沉转接座固定连接。通过设置相互插接的公热沉片与母热沉片,并且在热沉转接座中形成用于容纳公热沉片与母热沉片插接所形成的连接部的开口,在安装时只需要将公热沉片与母热沉片在热沉转接座中相互插接就可以实现安装,不需要通过复杂的螺纹连接安装,保证了安装的便捷。

    一种用于低温恒温器的节流膨胀阀

    公开(公告)号:CN118208585A

    公开(公告)日:2024-06-18

    申请号:CN202410322300.5

    申请日:2024-03-20

    摘要: 本发明公开了一种用于低温恒温器的节流膨胀阀,包括管状阀体;至少一个静阀芯,设置于管状阀体的内部,且该静阀芯沿轴向开设有贯穿孔;至少一个动阀芯设置于管状阀体内部,且与静阀芯的端部之间存在装配间隙,动阀芯沿轴向开设有贯穿孔。本发明通过在管状阀体内设置多组阀芯,其中包括静阀芯与动阀芯,利用动阀芯与静阀芯之间的空隙或静阀芯动阀芯与管状阀体之间的空隙,实现连续且多级的平稳且大梯度的降温需求,同时通过调节动阀芯与静阀芯之间的装配空隙的距离,实现一级节流膨胀,二级节流膨胀以及多级节流膨胀之间的切换,以适用于不同温度梯度降温的需求。

    一种超导量子计算机用极低温温度测量装置

    公开(公告)号:CN221376883U

    公开(公告)日:2024-07-19

    申请号:CN202323401711.3

    申请日:2023-12-13

    摘要: 本实用新型公开了一种超导量子计算机用极低温温度测量装置,与低温恒温器结合安装,包括安装在所述低温恒温器的罐体内部的温度传感器安装组件、穿透所述罐体设置的罐内接线组件以及设置在所述罐体外部的罐外接线组件;所述温度传感器安装组件与所述低温恒温器的冷盘结合安装,所述温度传感器安装组件与所述罐内接线组件连接,所述罐外接线组件与罐内接线组件穿出所述罐体的部分连接;所述罐内接线组件具有独立的线路和接口。所述超导量子计算机用极低温温度测量装置独立性更强,可以独立安装和调整,安装灵活性更强,安装位置可调,可扩展性强,方便升级和改装,兼容性更强。