一种钼镍铜多元合金溅射靶材及其制备方法

    公开(公告)号:CN110670032A

    公开(公告)日:2020-01-10

    申请号:CN201911037789.7

    申请日:2019-10-29

    摘要: 本发明公开了钼镍铜多元合金溅射靶材及其制备方法,由以下质量组分组成:Ni 5%-45%,Cu 1%-10%,余量为Mo,以上组分的质量分数百分比之和为100%;通过混料-冷等静压-热等静压-去除包套-一火多道次热轧-退火-机加工等,得到钼镍铜多元合金靶材。本发明制备方法通过混匀钼镍铜粉体,避免单纯钼合金熔点较高而无法采用常规雾化法的局面;通过设置烧结工艺参数,解决了多元合金中三种金属粉末熔点相差较大不易烧结的问题;通过溅射靶材金属化,解决了电沉积法进行陶瓷金属化所产生的精密性及安全性差的问题;制备的钼镍铜多元合金溅射靶材,气密性好、耐湿耐潮、高密度、高纯度,提高陶瓷-金属封接材料的使用寿命。

    一种金属线材精密调直切断装置及方法

    公开(公告)号:CN103157738B

    公开(公告)日:2014-12-24

    申请号:CN201310103848.2

    申请日:2013-03-28

    IPC分类号: B21F1/02 B21F11/00 B21F23/00

    摘要: 本发明公开了一种金属线材精密调直切断装置及方法,其装置包括双层机架,双层机架的上层顶部设置有前端导引筒、旋转调直筒、牵引机构、后端导引筒、切割机构和机械定尺机构;旋转调直筒包括旋转调直筒支座、调直导引筒、多个调直模块和保护罩;牵引机构包括牵引机构支座、伺服电机、主动摩擦轮和被动摩擦轮;切割机构包括切割轮支架、气缸、切割轮电机和薄片式切割轮;机械定尺机构包括水平刻度板、压力传感器、红外发射传感器和红外接收传感器;其方法包括步骤:金属线材通过前端导引筒进入旋转调直筒,调直,牵引,切割和准备进入下一个工作循环。本发明自动化程度高,切割的金属线段的形状及尺寸精度高,切口平整无毛边、无劈裂,实用性强。

    一种钼坩埚双轮错距热态强力旋压成形装置与方法

    公开(公告)号:CN109500188B

    公开(公告)日:2020-03-27

    申请号:CN201811599689.9

    申请日:2018-12-26

    IPC分类号: B21D22/16 B21D37/16 B21D51/18

    摘要: 本发明公开了一种钼坩埚双轮错距热态强力旋压成形装置,包括有定形系统、两套旋压成形系统及两套自动在线加热系统;两套旋压成形系统轴向错距分布在定形系统两侧,两套自动在线加热系统分别分布在定形系统两侧;定形系统用于钼板的定形,旋压成形系统用于钼板的施压成形,自动在线加热系统用于在旋压成形过程中对钼板进行加热。该装置能够以钼板为原料,一次性无间断地制备出长径比大、变截面、曲母线形的钼金属回转体产品。采用该装置的旋压成形方法制备出的钼坩埚周向壁厚一致,高度方向壁厚减薄过渡均匀,尺寸精确,无裂纹,无表面缺陷。

    一种钼厚壁管坯等静压精确成形装置与均质烧结方法

    公开(公告)号:CN109746439A

    公开(公告)日:2019-05-14

    申请号:CN201910208804.3

    申请日:2019-03-19

    摘要: 本发明公开了一种钼厚壁管坯等静压精确成形装置,包括内置钢质芯棒的胶套,钢质芯棒与胶套之间形成管型腔体,管型腔体一端设置有胶塞,管型腔体另一端连接钢质底座和包覆橡胶组成的复合底座,复合底座的包覆橡胶对钢质内芯整体全包覆,管型腔体填充有钼粉,胶塞与钼粉之间设置有定型胶塞,胶套外套接有钢护套,钢护套固定于底座支架上。能够避免全钢质底座与钼管坯下部结合处钼粉压制成形为“楔形”,从而割裂胶套与压力介质渗漏的问题。本发明还公开了一种钼厚壁管坯等静压精确成形与均质烧结方法,采用定量等高法装粉和低升温速率、长低温保温时间的两次烧结制度,能够制备出形状规整、晶粒细小均匀的烧结态厚壁钼管坯。

    一种钼坩埚双轮错距热态强力旋压成形装置与方法

    公开(公告)号:CN109500188A

    公开(公告)日:2019-03-22

    申请号:CN201811599689.9

    申请日:2018-12-26

    IPC分类号: B21D22/16 B21D37/16 B21D51/18

    摘要: 本发明公开了一种钼坩埚双轮错距热态强力旋压成形装置,包括有定形系统、两套旋压成形系统及两套自动在线加热系统;两套旋压成形系统轴向错距分布在定形系统两侧,两套自动在线加热系统分别分布在定形系统两侧;定形系统用于钼板的定形,旋压成形系统用于钼板的施压成形,自动在线加热系统用于在旋压成形过程中对钼板进行加热。该装置能够以钼板为原料,一次性无间断地制备出长径比大、变截面、曲母线形的钼金属回转体产品。采用该装置的旋压成形方法制备出的钼坩埚周向壁厚一致,高度方向壁厚减薄过渡均匀,尺寸精确,无裂纹,无表面缺陷。

    一种钼镍合金靶材及其制备方法

    公开(公告)号:CN112813393B

    公开(公告)日:2023-08-01

    申请号:CN202011637587.9

    申请日:2020-12-31

    摘要: 本发明公开了一种钼镍合金靶材,由以下质量组分组成:Ni元素5%‑50%,余量为Mo元素,以上组分的质量分数百分比为100%。本发明钼镍合金靶材的制备方法,采用放电等离子体烧结技术,通过调节直流脉冲电流的大小来控制升温速率和烧结温度,具有升温速度快、烧结时间短、节能环保,工艺简单,成本低的特点,实现了钼镍合金靶材的短流程制备,同时所制备的钼镍合金靶材具有晶粒细小、高致密度的特点。

    一种钼厚壁管坯等静压精确成形装置与均质烧结方法

    公开(公告)号:CN109746439B

    公开(公告)日:2021-06-01

    申请号:CN201910208804.3

    申请日:2019-03-19

    摘要: 本发明公开了一种钼厚壁管坯等静压精确成形装置,包括内置钢质芯棒的胶套,钢质芯棒与胶套之间形成管型腔体,管型腔体一端设置有胶塞,管型腔体另一端连接钢质底座和包覆橡胶组成的复合底座,复合底座的包覆橡胶对钢质内芯整体全包覆,管型腔体填充有钼粉,胶塞与钼粉之间设置有定型胶塞,胶套外套接有钢护套,钢护套固定于底座支架上。能够避免全钢质底座与钼管坯下部结合处钼粉压制成形为“楔形”,从而割裂胶套与压力介质渗漏的问题。本发明还公开了一种钼厚壁管坯等静压精确成形与均质烧结方法,采用定量等高法装粉和低升温速率、长低温保温时间的两次烧结制度,能够制备出形状规整、晶粒细小均匀的烧结态厚壁钼管坯。

    一种钼镍合金靶材及其制备方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112813393A

    公开(公告)日:2021-05-18

    申请号:CN202011637587.9

    申请日:2020-12-31

    摘要: 本发明公开了一种钼镍合金靶材,由以下质量组分组成:Ni元素5%‑50%,余量为Mo元素,以上组分的质量分数百分比为100%。本发明钼镍合金靶材的制备方法,采用放电等离子体烧结技术,通过调节直流脉冲电流的大小来控制升温速率和烧结温度,具有升温速度快、烧结时间短、节能环保,工艺简单,成本低的特点,实现了钼镍合金靶材的短流程制备,同时所制备的钼镍合金靶材具有晶粒细小、高致密度的特点。

    一种渗液难熔金属粉末的除杂方法

    公开(公告)号:CN104707994A

    公开(公告)日:2015-06-17

    申请号:CN201510121740.5

    申请日:2015-03-19

    IPC分类号: B22F1/00 B22F3/04

    摘要: 本发明公开了一种渗液难熔金属粉末的除杂方法,将渗液坯料或浆料平铺于高温烘干炉中,直到成型坯料表面看不见渗液痕迹,未成型的浆糊状原料呈块状,容器底不见明显水汽;将成型坯料破碎成粒径≤10mm颗粒,未成型块状浆料捣碎成粒径≤10um颗粒,再次放入高温烘干炉中,直到破碎料表面发硬;将烘干的颗粒状原料初步除杂;再次破碎至粒径≤5mm颗粒,放入球磨机中球磨;将球磨完的金属粉末过筛,将筛上物料继续球磨,筛下物料放入微型喷雾机,金属粉末边喷水边混合;将混合后的金属粉末二次除杂;将二次除杂的呈板结状的金属粉末进行二次破碎、球磨、过筛。本发明除杂方法除杂效果良好,有效提高原料利用率。

    一种钼镍铜多元合金溅射靶材及其制备方法

    公开(公告)号:CN110670032B

    公开(公告)日:2021-10-01

    申请号:CN201911037789.7

    申请日:2019-10-29

    摘要: 本发明公开了钼镍铜多元合金溅射靶材及其制备方法,由以下质量组分组成:Ni 5%‑45%,Cu 1%‑10%,余量为Mo,以上组分的质量分数百分比之和为100%;通过混料‑冷等静压‑热等静压‑去除包套‑一火多道次热轧‑退火‑机加工等,得到钼镍铜多元合金靶材。本发明制备方法通过混匀钼镍铜粉体,避免单纯钼合金熔点较高而无法采用常规雾化法的局面;通过设置烧结工艺参数,解决了多元合金中三种金属粉末熔点相差较大不易烧结的问题;通过溅射靶材金属化,解决了电沉积法进行陶瓷金属化所产生的精密性及安全性差的问题;制备的钼镍铜多元合金溅射靶材,气密性好、耐湿耐潮、高密度、高纯度,提高陶瓷‑金属封接材料的使用寿命。