公开(公告)号：CN217721372U

公开(公告)日：2022-11-01

申请号：CN202222037205.X

申请日：2022-08-03

申请人： 银川华信智信息技术有限公司

发明人： 段文凯 ,  李浩 ,  刘哲 ,  李旭升 ,  高鑫

IPC分类号： H04Q1/02 ,  H05K7/20 ,  H04B1/3816

摘要： 本实用新型公开了一种基于工业互联网的5G智能通信中枢，属于5G智能通信技术领域，包括：外壳体，所述外壳体内安装有主板，所述主板正面靠近一端的位置处有处理器，所述主板正面另外一端处并排设置有5G模块插拔位和4G模块插拔位，所述主板正面的边侧设置有独立网口和数字量输入输出口，所述独立网口与数字量输入输出口均贯穿外壳体的侧壁，且所述独立网口并排设置有两个。该基于工业互联网的5G智能通信中枢，具备多种无线网络通信能力，可以通过快速插拔实现5G、4G、Lora等无线通信能功能的切换，并具有独立双网口设计，可以实现与不同网段工业设备的网络通信。

公开(公告)号：CN219243508U

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202320385959.6

申请日：2023-03-03

申请人： 银川华信智信息技术有限公司

发明人： 段文凯 ,  李旭升 ,  李浩 ,  李静涛 ,  刘哲 ,  张程

IPC分类号： F21V23/00 ,  B23Q1/72 ,  F21W111/00

摘要： 本申请公开了一种状态灯及机床，属于机床信号状态提示技术领域。该状态灯包括：第一安装座，所述第一安装座包括相连的壳体和盖体，所述壳体和所述盖体可拆卸连接，所述壳体具有第一内底面和第一内侧面，所述盖体具有第一内顶面和第二内侧面，其中，所述第一内底面与所述第一内顶面相对，所述第一内侧面与所述第二内侧面相对；第一电路板，所述第一电路板设置于所述壳体和所述盖体形成的第一容纳空间内。上述方案能够解决电路板在更换或维修时，不便于进行拆卸和安装的问题。

公开(公告)号：CN219474790U

公开(公告)日：2023-08-04

申请号：CN202320804576.8

申请日：2023-04-12

申请人： 银川华信智信息技术有限公司

发明人： 李浩 ,  段文凯 ,  张程 ,  刘哲 ,  李旭升 ,  陈佳

IPC分类号： G01H17/00 ,  G01K13/00

摘要： 本实用新型公开了一种基于无线自组网的轻量级温振传感器，包括，壳体、供电装置以及PCB板；壳体包括上盖以及底座；上盖与底座相适配，上盖与底座之间设有锁合组件，底座底面设有连接件，用于连接待检测设备；供电装置以及PCB板均位于底座内，并分别与底座卡接；供电装置与PCB板相连；本实用新型将振动检测和温度检测功能件集中于一个检测机体内，既可以测量设备的振动数据，又可以测量设备的温度数据，并且能够将测得的振动数据和温度数据传输到后台进行监测管理；本实用新型可以安装在设备上进行持续、长时间、自动检测并周期上传数据，带电时间最长可达3年、壳体为工程塑料材质，自重较小，对测量结果影响小，测量精度更准确，且制造成本较低。