公开(公告)号：CN105190966B

公开(公告)日：2018-06-12

申请号：CN201380066364.3

申请日：2013-12-10

申请人： 锡安能量公司

发明人： R·施密特 ,  H·佐默 ,  J·汤姆弗尔德 ,  A·潘琴科 ,  H·施奈德 ,  K·莱特纳 ,  C·斯考尔迪里斯-凯利 ,  T·凯利 ,  S·伯恩赛德

IPC分类号： H01M4/62 ,  H01M4/66 ,  H01M4/70 ,  H01M4/78 ,  H01M4/58 ,  H01M10/052

CPC分类号： H01M4/70 ,  H01M4/139 ,  H01M4/38 ,  H01M4/382 ,  H01M4/581 ,  H01M4/602 ,  H01M4/625 ,  H01M4/626 ,  H01M4/661 ,  H01M4/663 ,  H01M10/052 ,  H01M2220/10 ,  H01M2220/20 ,  H01M2220/30 ,  Y02E60/122

摘要： 通常地描述了电极结构及其制造方法。在特定实施例中，所述电极结构可以包括多个颗粒，其中所述颗粒包含相对它们的凸壳的凹陷。随着将所述颗粒移动彼此靠近或接触，所述颗粒的所述凹陷可以限定在所述颗粒之间的孔。此外，当包括相对它们的凸壳的凹陷的颗粒相对彼此移动时，所述凹陷的所述存在可以确保在所述颗粒之间未导致完全的接触(即，在所述颗粒之间保留一些空间)，以便在所述组装的体内维持空隙体积。因此，可以将包括具有相对它们的凸壳的凹陷的颗粒的电极配置以经受到所述电极的力的应用，同时基本上维持电极空隙体积。相比于球体或包括基本上填充所有的它们的凸壳的边界的其它颗粒，具有相对它们的凸壳的凹陷的颗粒也占相对小的体积，允许引入预期的量的孔隙体积，同时降低由颗粒材料占的在所述电极内的体积的百分比。

公开(公告)号：CN105190966A

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201380066364.3

申请日：2013-12-10

申请人： 巴斯夫欧洲公司 ,  锡安能量公司

发明人： R·施密特 ,  H·佐默 ,  J·汤姆弗尔德 ,  A·潘琴科 ,  H·施奈德 ,  K·莱特纳 ,  C·斯考尔迪里斯-凯利 ,  T·凯利 ,  S·伯恩赛德

IPC分类号： H01M4/62 ,  H01M4/66 ,  H01M4/70 ,  H01M4/78 ,  H01M4/58 ,  H01M10/052

CPC分类号： H01M4/70 ,  H01M4/139 ,  H01M4/38 ,  H01M4/382 ,  H01M4/581 ,  H01M4/602 ,  H01M4/625 ,  H01M4/626 ,  H01M4/661 ,  H01M4/663 ,  H01M10/052 ,  H01M2220/10 ,  H01M2220/20 ,  H01M2220/30 ,  Y02E60/122

摘要： 通常地描述了电极结构及其制造方法。在特定实施例中，所述电极结构可以包括多个颗粒，其中所述颗粒包含相对它们的凸壳的凹陷。随着将所述颗粒移动彼此靠近或接触，所述颗粒的所述凹陷可以限定在所述颗粒之间的孔。此外，当包括相对它们的凸壳的凹陷的颗粒相对彼此移动时，所述凹陷的所述存在可以确保在所述颗粒之间未导致完全的接触(即，在所述颗粒之间保留一些空间)，以便在所述组装的体内维持空隙体积。因此，可以将包括具有相对它们的凸壳的凹陷的颗粒的电极配置以经受到所述电极的力的应用，同时基本上维持电极空隙体积(并且，因此，性能)。相比于球体或包括基本上填充所有的它们的凸壳的边界的其它颗粒，具有相对它们的凸壳的凹陷的颗粒也占相对小的体积，允许引入预期的量的孔隙体积，同时降低由颗粒材料占的在所述电极内的体积的百分比。