公开(公告)号：CN116100397A

公开(公告)日：2023-05-12

申请号：CN202310243838.2

申请日：2023-03-15

申请人： 长春理工大学重庆研究院

发明人： 石广丰 ,  孟巳崴 ,  张景然 ,  姚栋 ,  宋林森 ,  史国权 ,  李俊烨 ,  王丽娜 ,  梁怀丹 ,  王永华 ,  李鹤

IPC分类号： B24B7/22 ,  B24B45/00 ,  B24B41/047 ,  B24B55/00

摘要： 本发明公开了一种激光原位辅助研磨单晶金刚石圆锥压头的方法，该方法根据研磨单晶金刚石圆锥压头的不同锥角及尖端钝圆特征选择合适的激光路径，激光器发出的激光束从单晶金刚石圆锥压头刀杆端射入，在转动研磨单晶金刚石圆锥面时，激光束在单晶金刚石内部发生全内反射，使单晶金刚石圆锥体吸收大部分激光能量，在研磨单晶金刚石尖端钝圆时，激光束聚焦于单晶金刚石圆锥压头尖端，最终使单晶金刚石硬度降低，减弱各向异性的影响，并通过研磨盘对其进行均匀研磨，解决了单晶金刚石圆锥压头研磨后圆锥面上存在棱角，尖端钝圆缺口、不规则等缺陷，最终得到高精度单晶金刚石圆锥压头，提高了研磨质量和效率。