公开(公告)号：CN115910611A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202211612306.3

申请日：2022-12-15

申请人： 长沙理工大学 ,  益阳市万京源电子有限公司

发明人： 肖敏之 ,  蔡锦丰 ,  彭小昕 ,  肖忠良 ,  夏浩午 ,  夏凯翔 ,  余海艳 ,  宋刘斌 ,  张孟 ,  蓝云鹏 ,  夏静 ,  伍晨辉 ,  张翔 ,  王伟

IPC分类号： H01G9/025 ,  H01G9/15 ,  H01G9/045 ,  H01G9/00

摘要： 一种基于Ti3SiC2掺杂的固态铝电解电容器，包括外壳和芯包，芯包密封设置在外壳内；芯包包括阳极箔、电解纸和阴极箔，电解纸设置在阳极箔和阴极箔之间，在阳极箔和阴极箔之间形成有高分子导电聚合物膜，高分子导电聚合物膜中掺杂有Ti3SiC2。在本发明中，固态电解质中用Ti3SiC2后能够有效的降低固态铝电解电容器的内阻；在本发明中，Ti3SiC2掺杂后的固态电解质，由于Ti3SiC2对高分子导电聚合物的支撑作用，使得固态铝电解电容器的循环性能得到提高。

公开(公告)号：CN110468394A

公开(公告)日：2019-11-19

申请号：CN201910709955.7

申请日：2019-08-02

申请人： 长沙理工大学

发明人： 肖忠良 ,  曾超 ,  肖敏之 ,  刘青 ,  吴道新

IPC分类号： C23C18/36 ,  C23C18/44 ,  C23C18/18

摘要： 本发明公开了一种化学镀镍钯金的银基线路板及其制备方法，所述银基线路板包含银基基板，所述银基基板的表面从里至外依次镀覆有镍层、钯层、金层。所述制备方法，包括以下步骤：将经清洁处理后的银基基板依次进行微蚀、酸洗、预浸酸、钯活化、后浸酸前处理，再将经前处理的银基基板依次进行化学镀镍、化学镀钯、化学镀金即得含镍钯金镀层的银基线路板，比传统的铜基化学镀镍钯金而言，可大幅度降低镍钯金化学镀层的厚度，从而节约金属的使用含量，同时避免对环境造成污染的问题。再者，以银基为基底，整个产品导电、导热性更强、灵敏度更高，寿命更长，整体性能更为优异。