公开(公告)号：CN103628610A

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201310573914.2

申请日：2006-05-11

Applicant: 阿姆斯特郎世界工业公司

Inventor： S·弗雷克斯卡 ,  B·T·帕特森 ,  W·E·比克斯 ,  J·W·迈尔斯 ,  J·R·沃尔夫林

IPC: E04B9/34 ,  H01R25/14 ,  H01R25/16

CPC classification number: E04B9/006 ,  E04B9/068 ,  E04B9/244 ,  H01R4/2416 ,  H01R25/14 ,  H01R25/16

Abstract: 顶棚系统包括具有多个设置在基本上水平的平面中的格栅元件的格栅框架。导电材料嵌入所述多个格栅元件的至少一个中。嵌有导电材料的格栅元件包括至少一个槽以便使得导电材料的部分露出。分接头附连至格栅元件以便使得它与槽对齐并且又与导电材料对齐。分接头包括壳体、导体接合装置和分接头导体。导体接合装置与嵌入格栅元件中的导电材料及分接头导体形成连接。

公开(公告)号：CN101218400A

公开(公告)日：2008-07-09

申请号：CN200680025169.6

申请日：2006-05-11

Applicant: 阿姆斯特郎世界工业公司

Inventor： S·弗雷克斯卡 ,  B·T·帕特森 ,  W·E·比克斯 ,  J·W·迈尔斯 ,  J·R·沃尔夫林

IPC: E04B2/00

CPC classification number: E04B9/006 ,  E04B9/068 ,  E04B9/244 ,  H01R4/2416 ,  H01R25/14 ,  H01R25/16

Abstract: 顶棚系统包括具有多个设置在基本上水平的平面中的格栅元件的格栅框架。导电材料嵌入所述多个格栅元件的至少一个中。嵌有导电材料的格栅元件包括至少一个槽以便使得导电材料的部分露出。分接头附连至格栅元件以便使得它与槽对齐并且又与导电材料对齐。分接头包括壳体、导体接合装置和分接头导体。导体接合装置与嵌入格栅元件中的导电材料及分接头导体形成连接。

公开(公告)号：CN103628610B

公开(公告)日：2017-10-27

申请号：CN201310573914.2

申请日：2006-05-11

Applicant: 阿姆斯特郎世界工业公司

Inventor： S·弗雷克斯卡 ,  B·T·帕特森 ,  W·E·比克斯 ,  J·W·迈尔斯 ,  J·R·沃尔夫林

IPC: E04B9/34 ,  H01R25/14 ,  H01R25/16

CPC classification number: E04B9/006 ,  E04B9/068 ,  E04B9/244 ,  H01R4/2416 ,  H01R25/14 ,  H01R25/16

Abstract: 顶棚系统包括具有多个设置在基本上水平的平面中的格栅元件的格栅框架。导电材料嵌入所述多个格栅元件的至少一个中。嵌有导电材料的格栅元件包括至少一个槽以便使得导电材料的部分露出。分接头附连至格栅元件以便使得它与槽对齐并且又与导电材料对齐。分接头包括壳体、导体接合装置和分接头导体。导体接合装置与嵌入格栅元件中的导电材料及分接头导体形成连接。

公开(公告)号：CN101218400B

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN200680025169.6

申请日：2006-05-11

Applicant: 阿姆斯特郎世界工业公司

Inventor： S·弗雷克斯卡 ,  B·T·帕特森 ,  W·E·比克斯 ,  J·W·迈尔斯 ,  J·R·沃尔夫林

IPC: E04B2/00

CPC classification number: E04B9/006 ,  E04B9/068 ,  E04B9/244 ,  H01R4/2416 ,  H01R25/14 ,  H01R25/16

Abstract: 顶棚系统包括具有多个设置在基本上水平的平面中的格栅元件的格栅框架。导电材料嵌入所述多个格栅元件的至少一个中。嵌有导电材料的格栅元件包括至少一个槽以便使得导电材料的部分露出。分接头附连至格栅元件以便使得它与槽对齐并且又与导电材料对齐。分接头包括壳体、导体接合装置和分接头导体。导体接合装置与嵌入格栅元件中的导电材料及分接头导体形成连接。