压力传感器
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113348348B

    公开(公告)日:2023-11-17

    申请号:CN202080010784.X

    申请日:2020-02-21

    Abstract: 能够高精度地得到高输出的本发明的一个方式所涉及的压力传感器具有形成在硅基板的膜和电阻值与隔膜的变形相应地变化的多个压电元件区域。在该压力传感器中,多个压电元件区域具有第1压电元件区域、第2压电元件区域、第3压电元件区域以及第4压电元件区域。隔膜具有成为受到给定的压力而挠曲时的最大应力值的80%以上的最大挠曲区域。第1压电元件区域、第2压电元件区域、第3压电元件区域以及第4压电元件区域配置在隔膜的最大挠曲区域内。

    压力传感器
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113348348A

    公开(公告)日:2021-09-03

    申请号:CN202080010784.X

    申请日:2020-02-21

    Abstract: 能够高精度地得到高输出的本发明的一个方式所涉及的压力传感器具有形成在硅基板的膜和电阻值与隔膜的变形相应地变化的多个压电元件区域。在该压力传感器中,多个压电元件区域具有第1压电元件区域、第2压电元件区域、第3压电元件区域以及第4压电元件区域。隔膜具有成为受到给定的压力而挠曲时的最大应力值的80%以上的最大挠曲区域。第1压电元件区域、第2压电元件区域、第3压电元件区域以及第4压电元件区域配置在隔膜的最大挠曲区域内。

    压力检测装置
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105679716B

    公开(公告)日:2019-07-09

    申请号:CN201510883936.8

    申请日:2015-12-04

    CPC classification number: H01L2224/48137

    Abstract: 本发明的课题是提供一种在与水等的液体接触的环境下使用、具有液体不易浸透至压力传感器元件的安装部的构造的压力检测装置。在下部支承体(10)形成有凹部(11),在凹部(11)的内部固定有压力传感器元件(31)和IC元件(32),并通过连接线(32a、32b、32c、32d、32e)进行配线。在下部支承体(10)上固定有上部支承体(20),在上部支承体20开有检测孔(21)。检测孔(21)的开口尺寸比凹部(11)的开口尺寸小,在下部支承体(10)和上部支承体(20)的接合部形成有阶梯部(22)。在凹部(11)和检测孔(21)的内部填充压力传递树脂(40),在阶梯部(22)填充树脂,因此,防水性优越。

    键合垫结构
    4.
    实用新型

    公开(公告)号:CN214411182U

    公开(公告)日:2021-10-15

    申请号:CN202120647789.5

    申请日:2021-03-30

    Abstract: 提供能够确保充分的制造稳定性并可靠地对垫部及基底层的端部进行保护的键合垫结构。本实用新型的一个方案是一种键合垫结构,该键合垫结构具备:基底层,其设置于基板;垫部,其与基底层相接地设置;以及绝缘层,其将垫部的一部分覆盖,在从基底层与垫部的层叠方向即第一方向观察时,该键合垫结构具有:引线键合形成区域,其供垫部露出;以及绝缘层覆盖区域,其位于引线键合形成区域的周围且供绝缘层将垫部覆盖。在该键合垫结构中,其特征在于,基底层的外周被绝缘层覆盖,位于引线键合形成区域的垫部具有位于比在绝缘层覆盖区域中将垫部覆盖的绝缘层远离基底层的位置的部分。

Patent Agency Ranking