公开(公告)号：CN116283326B

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202310153794.4

申请日：2023-02-22

申请人： 陕西天策新材料科技有限公司

发明人： 杨泽诚 ,  袁隆海 ,  赵宗严 ,  李晓攀 ,  王刚 ,  黄立叶

IPC分类号： C04B35/80 ,  C04B35/52 ,  C04B35/622

摘要： 本发明公开了一种碳纤维增强陶瓷封装石墨导热板及其制备方法，包括，在高导热石墨板的表面包覆预混料，将表面覆有预混料的石墨封装体放置于热压罐中进行固化后，将脱碳后的石墨封装体进行增密处理后得到碳纤维增强陶瓷封装石墨导热板，由于连续碳纤维与高导热石墨板在面内方向均呈现负膨胀特性，在面内方向使用连续碳纤维增强陶瓷使得封装层和石墨导热层在面内方向实现同步热膨胀，侧边使用的短切纤维增强陶瓷封装石墨可以通过短切纤维和陶瓷的界面分散因高定向石墨在Z向膨胀引起的应力，提高了封装石墨产品的使用耐久性，而且有效的降低了导热板的密度，可有效解决传统金属封装石墨导热板热膨胀匹配性问题导致的封装面开裂等问题。

公开(公告)号：CN116283326A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202310153794.4

申请日：2023-02-22

申请人： 陕西天策新材料科技有限公司

发明人： 杨泽诚 ,  袁隆海 ,  赵宗严 ,  李晓攀 ,  王刚 ,  黄立叶

IPC分类号： C04B35/80 ,  C04B35/52 ,  C04B35/622

摘要： 本发明公开了一种碳纤维增强陶瓷封装石墨导热板及其制备方法，包括，在高导热石墨板的表面包覆预混料，将表面覆有预混料的石墨封装体放置于热压罐中进行固化后，将脱碳后的石墨封装体进行增密处理后得到碳纤维增强陶瓷封装石墨导热板，由于连续碳纤维与高导热石墨板在面内方向均呈现负膨胀特性，在面内方向使用连续碳纤维增强陶瓷使得封装层和石墨导热层在面内方向实现同步热膨胀，侧边使用的短切纤维增强陶瓷封装石墨可以通过短切纤维和陶瓷的界面分散因高定向石墨在Z向膨胀引起的应力，提高了封装石墨产品的使用耐久性，而且有效的降低了导热板的密度，可有效解决传统金属封装石墨导热板热膨胀匹配性问题导致的封装面开裂等问题。