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公开(公告)号:CN115302870B
公开(公告)日:2024-07-09
申请号:CN202210790282.4
申请日:2022-07-05
申请人: 陕西生益科技有限公司
IPC分类号: B32B9/00
摘要: 本发明提供一种覆铜箔层压板及其应用,所述覆铜箔层压板包括预浸料层和设置于所述预浸料层两侧的铜箔;所述预浸料层包括芯层预浸料和设置于所述芯层预浸料两侧的无纺布预浸料;所述芯层预浸料中包括至少一张有机纤维布预浸料;所述无纺布预浸料中的无纺布由无机纤维和粘结剂组成,所述粘结剂选自含氟树脂乳液、聚烯烃乳液、聚苯醚树脂或氰酸酯树脂中的任意一种或至少两种的组合。本发明将包含特定的无纺布预浸料与有机纤维布预浸料复配,形成特定的层叠结构,使所述覆铜箔层压板具有低介电损耗,介电一致性和均匀性好,耐热性优异,力学强度和柔韧性高,具有高频高速的传输特性,充分满足了板材在高性能、小型化的电子产品中的应用需求。
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公开(公告)号:CN115073864B
公开(公告)日:2023-11-10
申请号:CN202210790281.X
申请日:2022-07-05
申请人: 陕西生益科技有限公司
IPC分类号: C08L27/18 , C08L23/00 , C08L47/00 , C08L53/02 , C08L71/12 , C08L79/08 , C08K3/22 , C08J5/24 , B32B5/02 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/00 , B32B27/12 , H05K1/03
摘要: 本发明提供一种磁介电无纺布预浸料、包含其的覆铜板及应用,所述磁介电无纺布预浸料包括无纺布和附着于所述无纺布上的树脂组合物;所述无纺布由无机纤维和粘结剂组成,所述粘结剂选自含氟树脂乳液、聚烯烃乳液、聚苯醚树脂或氰酸酯树脂中的任意一种或至少两种的组合;所述树脂组合物包括树脂和磁介电填料的组合,以所述树脂组合物的总质量为100份计,所述磁介电填料的质量为20‑90份。本发明通过特定的无纺布与树脂组合物的复配,使所述磁介电无纺布预浸料及包含其的覆铜板的介电损耗低,磁损耗低,磁导率较高,耐热性优异,磁导率以及介电均匀性和一致性好,可靠性高,充分满足了小型化高频高速板材的性能要求。
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公开(公告)号:CN115651335A
公开(公告)日:2023-01-31
申请号:CN202211420531.7
申请日:2022-11-14
申请人: 陕西生益科技有限公司
IPC分类号: C08L27/18 , C08L23/28 , C08L9/00 , C08L25/10 , C08K5/3492 , C08K3/36 , C08K7/14 , C08J5/24 , B32B15/20 , B32B15/085 , B32B15/14 , B32B17/04 , B32B27/04 , B32B27/32 , B32B33/00 , B32B27/20 , B32B27/18 , H05K1/03
摘要: 本发明提供一种树脂组合物及包含其的预浸料、覆铜板,所述树脂组合物以重量份计包括如下组分:热固性聚烯烃树脂15‑70份,氟树脂填料30‑80份,交联剂0.1‑20份,引发剂0.01‑5份;所述氟树脂填料包括PTFE填料,以及PFA填料或FEP填料中的至少一种。通过热固性聚烯烃树脂、特定种类的氟树脂填料以及交联剂、引发剂的复配及协同作用,所述树脂组合物不仅具有低介电常数和低介电损耗,而且耐湿热性优异,吸水率低,热稳定性高,热膨胀系数小,湿热老化处理后仍具有极低的介电损耗,可靠性高,使包含其的覆铜板不仅满足了高频化的使用需求,而且在高温/高湿的环境下仍保持高频特性,具有优良的稳定性和使用可靠性。
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公开(公告)号:CN115073864A
公开(公告)日:2022-09-20
申请号:CN202210790281.X
申请日:2022-07-05
申请人: 陕西生益科技有限公司
IPC分类号: C08L27/18 , C08L23/00 , C08L47/00 , C08L53/02 , C08L71/12 , C08L79/08 , C08K3/22 , C08J5/24 , B32B5/02 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/00 , B32B27/12 , H05K1/03
摘要: 本发明提供一种磁介电无纺布预浸料、包含其的覆铜板及应用,所述磁介电无纺布预浸料包括无纺布和附着于所述无纺布上的树脂组合物;所述无纺布由无机纤维和粘结剂组成,所述粘结剂选自含氟树脂乳液、聚烯烃乳液、聚苯醚树脂或氰酸酯树脂中的任意一种或至少两种的组合;所述树脂组合物包括树脂和磁介电填料的组合,以所述树脂组合物的总质量为100份计,所述磁介电填料的质量为20‑90份。本发明通过特定的无纺布与树脂组合物的复配,使所述磁介电无纺布预浸料及包含其的覆铜板的介电损耗低,磁损耗低,磁导率较高,耐热性优异,磁导率以及介电均匀性和一致性好,可靠性高,充分满足了小型化高频高速板材的性能要求。
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公开(公告)号:CN112662127A
公开(公告)日:2021-04-16
申请号:CN202011431389.7
申请日:2020-12-07
申请人: 陕西生益科技有限公司
IPC分类号: C08L63/00 , C08L71/12 , C08K13/04 , C08K7/14 , C08K3/22 , C08K3/26 , C08J5/24 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B27/04 , B32B27/28 , B32B27/38 , H05K1/03
摘要: 本发明提供一种磁介电树脂组合物、包含其的层压板及其印刷电路板,所述磁介电树脂组合物包括树脂,尖晶石型磁性填料和平面六角磁性填料;所述尖晶石型磁性填料和平面六角磁性填料的总量占磁介电树脂组合物的重量百分比为20wt%~90wt%。通过尖晶石型磁性填料和平面六角磁性填料二者配合,协同作用,能够使得磁介电树脂组合物具有高截止频率、低介电损耗角正切和低磁损耗角正切,满足磁介电基板的性能要求。
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公开(公告)号:CN114987011A
公开(公告)日:2022-09-02
申请号:CN202210811070.X
申请日:2022-07-11
申请人: 陕西生益科技有限公司
IPC分类号: B32B27/04 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B15/20 , B32B15/14 , C08L71/12 , C08L61/34 , C08L79/04 , C08L63/00 , C08L79/08 , C08L9/00 , C08K7/14 , C08K7/18 , C08J5/18 , H05K1/03
摘要: 本发明提供一种覆铜板、包含其的印制电路板及其应用,所述覆铜板包括至少一张半固化片以及设置于所述半固化片一侧或两侧的铜箔;所述半固化片包括玻纤纸和附着于所述玻纤纸上的热固性树脂组合物;所述覆铜板在频率为700‑2600MHz下的无源互调值≤‑153dBc。所述覆铜板通过玻纤纸与热固性树脂组合物的复配形成均一稳定的体系,不仅显著改善了覆铜板在全频段的PIM效果,而且所述覆铜板的制备工艺简单,成本低,并解决了现有技术中玻纤效应的问题,使包含所述覆铜板的印制电路板、天线等的信号和数据传输速率更快、质量更高,PIM协调性更好,在5G以及未来更高频率的传输中能够保证传输信息的完整性。
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公开(公告)号:CN112538253A
公开(公告)日:2021-03-23
申请号:CN202011431352.4
申请日:2020-12-07
申请人: 陕西生益科技有限公司
IPC分类号: C08L71/12 , C08L63/00 , C08K13/04 , C08K7/14 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08J5/24 , C08J5/04 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B27/04 , B32B27/28 , B32B27/38 , H01F1/01 , H05K1/03
摘要: 本发明提供一种磁介电树脂组合物、包含其的层压板及其印刷电路板,所述所述磁介电树脂组合物包括:树脂,尖晶石型磁性填料;所述的尖晶石型磁性填料包含Fe、Zn和M1元素,M1为选自Ni、Mg、Mn中的至少一种。本发明的磁介电树脂组合物的磁导率高、磁损耗小,满足磁介电基板的性能要求。
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公开(公告)号:CN115302870A
公开(公告)日:2022-11-08
申请号:CN202210790282.4
申请日:2022-07-05
申请人: 陕西生益科技有限公司
IPC分类号: B32B9/00
摘要: 本发明提供一种覆铜箔层压板及其应用,所述覆铜箔层压板包括预浸料层和设置于所述预浸料层两侧的铜箔;所述预浸料层包括芯层预浸料和设置于所述芯层预浸料两侧的无纺布预浸料;所述芯层预浸料中包括至少一张有机纤维布预浸料;所述无纺布预浸料中的无纺布由无机纤维和粘结剂组成,所述粘结剂选自含氟树脂乳液、聚烯烃乳液、聚苯醚树脂或氰酸酯树脂中的任意一种或至少两种的组合。本发明将包含特定的无纺布预浸料与有机纤维布预浸料复配,形成特定的层叠结构,使所述覆铜箔层压板具有低介电损耗,介电一致性和均匀性好,耐热性优异,力学强度和柔韧性高,具有高频高速的传输特性,充分满足了板材在高性能、小型化的电子产品中的应用需求。
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公开(公告)号:CN115651335B
公开(公告)日:2024-01-30
申请号:CN202211420531.7
申请日:2022-11-14
申请人: 陕西生益科技有限公司
IPC分类号: C08L27/18 , C08L23/28 , C08L9/00 , C08L25/10 , C08K5/3492 , C08K3/36 , C08K7/14 , C08J5/24 , B32B15/20 , B32B15/085 , B32B15/14 , B32B17/04 , B32B27/04 , B32B27/32 , B32B33/00 , B32B27/20 , B32B27/18 , H05K1/03
摘要: 本发明提供一种树脂组合物及包含其的预浸料、覆铜板,所述树脂组合物以重量份计包括如下组分:热固性聚烯烃树脂15‑70份,氟树脂填料30‑80份,交联剂0.1‑20份,引发剂0.01‑5份;所述氟树脂填料包括PTFE填料,以及PFA填料或FEP填料中的至少一种。通过热固性聚烯烃树脂、特定种类的氟树脂填料以及交联剂、引发剂的复配及协同作用,所述树脂组合物不仅具有低介电常数和低介电损耗,而且耐湿热性优异,吸水率低,热稳定性高,热膨胀系数小,湿热老化处理后仍具有极低的介电损耗,可靠性高,使包含其的覆铜板不仅满足了高频化的使用需求,而且在高温/高湿的环境下仍保持高频特性,具有优良的
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公开(公告)号:CN112538254A
公开(公告)日:2021-03-23
申请号:CN202011431355.8
申请日:2020-12-07
申请人: 陕西生益科技有限公司
IPC分类号: C08L71/12 , C08L63/00 , C08K13/04 , C08K7/14 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K3/26 , C08J5/24 , C08J5/04 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B27/04 , B32B27/28 , B32B27/38 , H05K1/03 , H01F1/42
摘要: 本发明提供一种磁介电树脂组合物、包含其的层压板及其印刷电路板,所述磁介电树脂组合物包括树脂和磁性填料,所述磁性填料包含Fe、Si、M1、M2和M3磁性材料,M1选自ZnO、NiO、MnO、CuO、MgO的任意一种或至少两种的组合,M2选自CaO、SiO、HfO、ZnO、ZrO、V2O5、TiO2、Ta2O5、Co3O4、Nb2O5、La2O3、Ce2O3、Pr2O3、Nd2O3、Sm2O3、Eu2O3、Gd2O3和Tb2O3、SnO2、BiO、BaTiO3、PbO、SrCO3、CoO、Nb2O中的至少一种。该磁介电树脂组合物制备的板材磁导率高、磁损耗低、电阻率高、介电损耗角正切低。
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