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发明公开
一种MIL-STD-1553B数据总线通信接口收发模块审中-实审

公开(公告)号：CN118400219A

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN202410603612.3

申请日：2024-05-15

申请人： 陕西长岭迈腾电子股份有限公司

发明人： 梁彦龙 , 文琪 , 黄志永 , 郭文超 , 刘鹏翔 , 张帅 , 刘青 , 康欢 , 赵军锋 , 杨楠

IPC分类号： H04L12/40 , H04B1/40

摘要： 一种MIL‑STD‑1553B数据总线通信接口收发模块，包括塑封体、两颗1553B隔离变压器模块、1553B收发器模块及热沉，所述1553B隔离变压器模块、1553B收发器模块及热沉自上而下堆叠在一起后被塑封在所述塑封体中，且所述热沉的底面露出塑封体；本发明在塑封技术领域首次实现了集成电路与磁性元件的混合叠层压塑封装，填补了微电路塑封领域无混合层叠压塑封装技术的空白。