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公开(公告)号:CN104797424B
公开(公告)日:2017-05-31
申请号:CN201380059293.4
申请日:2013-09-13
申请人: 陶氏环球技术有限责任公司
CPC分类号: B32B27/08 , B32B27/306 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B2250/03 , B32B2250/40 , B32B2274/00 , B32B2307/31 , B32B2307/7244 , B32B2307/734 , B32B2307/738 , B32B2439/70 , Y10T428/31757 , Y10T428/31913
摘要: 本申请公开了多层结构件,其包括聚烯烃层、衔接层、和隔离层,其中衔接层是以下制剂,该制剂包含结晶嵌段共聚物复合材料(CBC),所述结晶嵌段共聚物复合材料包含:i)包含至少90摩尔%聚合乙烯的乙烯聚合物(EP);ii)基于α‑烯烃的结晶聚合物(CAOP),和iii)嵌段共聚物,所述嵌段共聚物包含(a)乙烯聚合物嵌段和(b)结晶α‑烯烃嵌段(CAOB),所述乙烯聚合物嵌段包含至少90摩尔%聚合乙烯。
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公开(公告)号:CN104797424A
公开(公告)日:2015-07-22
申请号:CN201380059293.4
申请日:2013-09-13
申请人: 陶氏环球技术有限责任公司
CPC分类号: B32B27/08 , B32B27/306 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B2250/03 , B32B2250/40 , B32B2274/00 , B32B2307/31 , B32B2307/7244 , B32B2307/734 , B32B2307/738 , B32B2439/70 , Y10T428/31757 , Y10T428/31913
摘要: 本申请公开了多层结构件,其包括聚烯烃层、衔接层、和隔离层,其中衔接层是以下制剂,该制剂包含结晶嵌段共聚物复合材料(CBC),所述结晶嵌段共聚物复合材料包含:i)包含至少90摩尔%聚合乙烯的乙烯聚合物(EP);ii)基于α-烯烃的结晶聚合物(CAOP),和iii)嵌段共聚物,所述嵌段共聚物包含(a)乙烯聚合物嵌段和(b)结晶α-烯烃嵌段(CAOB),所述乙烯聚合物嵌段包含至少90摩尔%聚合乙烯。
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