公开(公告)号：CN103140941A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201180047570.0

申请日：2011-09-29

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司

Inventor： J·A·里斯 ,  S·R·特利 ,  J·R·基尼汉 ,  J·A·兰梅德 ,  K·D·玛科 ,  M·E·米尔斯 ,  T·C·普拉姆 ,  N·拉梅施

IPC: H01L31/048 ,  H01R13/52

CPC classification number: H05K7/00 ,  H01R9/226 ,  H01R13/5202 ,  H02S20/25 ,  H02S40/34 ,  H02S40/36 ,  Y02B10/12

Abstract: 本发明涉及至少部分包装在聚合物框架(200)中的连接器和电子电路组件(130)。所述组件包括至少：连接器外壳(230)；至少一个电连接器(330)；至少一个电子电路元件(430)；和至少一个阻挡元件(530)。

公开(公告)号：CN103140941B

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201180047570.0

申请日：2011-09-29

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司

Inventor： J·A·里斯 ,  S·R·特利 ,  J·R·基尼汉 ,  J·A·兰梅德 ,  K·D·玛科 ,  M·E·米尔斯 ,  T·C·普拉姆 ,  N·拉梅施

IPC: H02S20/25 ,  H02S40/34 ,  H01R13/52 ,  H01R9/22

CPC classification number: H05K7/00 ,  H01R9/226 ,  H01R13/5202 ,  H02S20/25 ,  H02S40/34 ,  H02S40/36 ,  Y02B10/12

Abstract: 本发明涉及至少部分包装在聚合物框架(200)中的连接器和电子电路组件(130)。所述组件包括至少：连接器外壳(230)；至少一个电连接器(330)；至少一个电子电路元件(430)；和至少一个阻挡元件(530)。