一种空调器及其新风系统
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113266877A

    公开(公告)日:2021-08-17

    申请号:CN202110607370.1

    申请日:2021-06-01

    IPC分类号: F24F1/0038 F24F7/08 F24F11/72

    摘要: 本发明提供了一种空调器及其新风系统,新风系统包括新风风道和出风风道,新风风道用于将室外的空气传导至室内,在新风风道上装配有新风控制阀和新风风机,新风控制阀用于打开或关闭新风风道,新风风机用于产生气体流动的动力;出风风道包括特斯拉阀,用于将室内的空气传导至室外。本发明利用特斯拉阀结构无活动部件,单向限流的特性,简化新风风道的结构,减少新风风道所需要的阀体、风机、控制部件个数,降低电控难度,降低成本。本发明新风系统采用特斯拉阀通过自身结构来限制空气流向,没有运动部件和控制部件,具有无磨损,寿命长等特性。

    一种空调器及其控制方法

    公开(公告)号:CN113266884A

    公开(公告)日:2021-08-17

    申请号:CN202110603214.8

    申请日:2021-05-31

    摘要: 本发明提供了一种空调器及其控制方法,空调器包括壳体、位于壳体上的进风口和出风口、位于壳体内的风机,风机与进风口之间形成进风风道,风机与出风口之间形成出风风道;进风风道内安装有冷凝器;还包括共用风道壁和半导体制冷装置,共用风道壁具有进风风道侧和出风风道侧,进风风道侧形成部分进风风道,出风风道侧形成部分出风风道;共用风道壁上开设有安装通孔;半导体制冷装置位于安装通孔内,半导体制冷装置的热端用于向出风风道传递热量,半导体制冷装置的冷端与冷凝器连接。本发明半导体制冷装置嵌装在风道中,不占用风道内空间,无需增加空调体积,不会对风道内的气流流动产生干扰,不会产生风阻。

    一种空调器及其控制方法

    公开(公告)号:CN113266884B

    公开(公告)日:2022-11-18

    申请号:CN202110603214.8

    申请日:2021-05-31

    摘要: 本发明提供了一种空调器及其控制方法,空调器包括壳体、位于壳体上的进风口和出风口、位于壳体内的风机,风机与进风口之间形成进风风道,风机与出风口之间形成出风风道;进风风道内安装有冷凝器;还包括共用风道壁和半导体制冷装置,共用风道壁具有进风风道侧和出风风道侧,进风风道侧形成部分进风风道,出风风道侧形成部分出风风道;共用风道壁上开设有安装通孔;半导体制冷装置位于安装通孔内,半导体制冷装置的热端用于向出风风道传递热量,半导体制冷装置的冷端与冷凝器连接。本发明半导体制冷装置嵌装在风道中,不占用风道内空间,无需增加空调体积,不会对风道内的气流流动产生干扰,不会产生风阻。

    冷藏冷冻装置及其控制方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116481231A

    公开(公告)日:2023-07-25

    申请号:CN202210038850.5

    申请日:2022-01-13

    摘要: 本发明涉及冷藏冷冻装置及其控制方法,冷藏冷冻装置包括限定有冷冻间室的箱体、冷冻风机和压缩制冷系统,压缩制冷系统包括压缩机、与压缩机串联连接的冷冻蒸发器和冷冻节流装置。本发明的控制方法包括:当冷藏冷冻装置达到预设的自动关机条件时,控制冷冻风机处于停止状态,控制制冷剂流经冷冻节流装置和冷冻蒸发器,并控制压缩机以预设频率运行;当压缩机以预设频率运行的时长达到第一预设时长后,停止压缩机的运行,并启动冷冻风机;当冷冻风机持续运行第二预设时长后停止冷冻风机。本发明为压缩机预先设置一个较低的预设频率,只需要对压缩机和冷冻风机的运行时长进行监控,在提高冷冻间室平均湿度的前提下,简化了控制逻辑。

    用于冷藏冷冻装置门体的密封梁和冷藏冷冻装置

    公开(公告)号:CN116123804A

    公开(公告)日:2023-05-16

    申请号:CN202111349681.9

    申请日:2021-11-15

    摘要: 本发明提供了一种用于冷藏冷冻装置门体的密封梁和冷藏冷冻装置。密封梁包括外框和半导体模块。半导体模块具有制冷面和制热面。外框设置于半导体模块的外周,以使半导体模块的制冷面为密封梁的后表面的部分或全部,以及使半导体模块的制热面为密封梁的前表面的部分或全部。该密封梁可以补偿传统加热丝防凝露时,密封梁附近的冷量流失,更好的维持储物间室内温度。而且,可不用在半导体模块的前侧和后侧特别设置保护面、保护罩等,结构构件少,安装方便,且减少热传递,提高热冷量的利用率。

    烤箱
    6.
    实用新型
    烤箱 有权

    公开(公告)号:CN215838474U

    公开(公告)日:2022-02-18

    申请号:CN202120812741.5

    申请日:2021-04-20

    IPC分类号: A47J37/06

    摘要: 本实用新型属于烤箱技术领域,具体提供一种烤箱。本实用新型旨在解决现有烤箱在降低门体温度时引起烤箱内部热量在门体处的流失现象加剧进而导致靠近门体处的烘焙效果下降的问题。为此,本实用新型的烤箱包括门体和半导体制冷组件,门体包括本体、第一门板和第二门板,第一门板和第二门板沿外侧至内侧的方向依次固定在本体上,半导体制冷组件设置于第一门板与第二门板之间;半导体制冷组件包括半导体制冷片,半导体制冷片的制冷面设置在靠近第一门板的一侧,半导体制冷片的制热面设置在靠近第二门板的一侧,使得制冷面在为门体外侧降温的同时,制热面散发的热量还能够用于补充烤箱在门体处流失的热量,提升了烘焙的均匀性。

    用于冷藏冷冻装置门体的密封梁

    公开(公告)号:CN216814767U

    公开(公告)日:2022-06-24

    申请号:CN202122787309.8

    申请日:2021-11-15

    IPC分类号: F25D23/02 F25D23/00 F25D21/04

    摘要: 本实用新型提供了一种用于冷藏冷冻装置门体的密封梁。密封梁包括壳体和半导体模块。壳体具有开口朝前且沿壳体的长度方向延伸的容纳空间。半导体模块具有制冷面和制热面,半导体模块安装于容纳空间内。且半导体模块的制热面设置于容纳空间的开口处,以形成密封梁的前表面的部分或全部。半导体模块的制冷面与壳体的后壁热连接。利用半导体模块一面制热一面制冷的特性,将半导体模块的热端端面直接作为密封梁的前表面,安装方便,结构紧凑,成本低,且防止房间内的空气在密封梁表面凝露;同时辅助制冷,能够在改善密封梁凝露问题的同时,减少储物间室内的制冷量流失。

    冷藏冷冻装置
    8.
    实用新型

    公开(公告)号:CN216409422U

    公开(公告)日:2022-04-29

    申请号:CN202122350504.4

    申请日:2021-09-27

    发明人: 张纯 孟亮 冯衬

    摘要: 本实用新型提供了一种冷藏冷冻装置,包括箱体,所述箱体内设置有储物间室和冷却室,其还包括回风风路,所述回风风路具有特斯拉阀结构,且所述回风风路的进口与所述储物间室连通,所述回风风路的出口连通所述冷却室,所述回风风路使所述储物间室内的气体流向所述冷却室,且阻碍所述冷却室内的气体向所述储物间室流动。本实用新型的冷藏冷冻装置利用被动单向结构,无主动控制部件,相对于采用风门控制风路,简化了风道结构,提升了耐久性。可以补偿传统加热丝化霜时,压缩机停止工作,风道内空气被加热丝加热,进入间室后,间室温度升高,不利于食物储存的问题。

    用于冷藏冷冻装置门体的密封梁

    公开(公告)号:CN216814766U

    公开(公告)日:2022-06-24

    申请号:CN202122787247.0

    申请日:2021-11-15

    IPC分类号: F25D23/02 F25D23/00

    摘要: 本实用新型提供了一种用于冷藏冷冻装置门体的密封梁。密封梁包括本体、半导体模块和导热装置。本体包括壳体,壳体具有沿本体的长度方向延伸的安装空间,且壳体的后壁的后表面朝向冷藏冷冻装置的储物间室。半导体模块具有制冷面和制热面,半导体模块安装于安装空间内。半导体模块的制热面与壳体的前壁接触抵靠,以使壳体的前壁与制热面进行热交换。导热装置设置于半导体模块的制冷面与壳体的后壁之间,以使壳体的后壁与制冷面进行热交换。将半导体模块嵌入于密封梁的本体中,简化整体结构。该密封梁可以补偿传统加热丝防凝露时,密封梁附近的冷量流失,更好的维持储物间室内温度。