杂化封装材料制造方法

    公开(公告)号:CN103596669B

    公开(公告)日:2019-04-09

    申请号:CN201380001443.6

    申请日:2013-03-11

    IPC分类号: B01J2/08 C07F5/06 B01J19/18

    摘要: 本发明杂化封装材料制造方法的技术要旨在于,包括下列步骤:第一步骤,形成胶态的无机物纳米溶胶;第二步骤,在上述第一步骤的无机物纳米溶胶添加含有机官能团的功能性有机金属醇盐,以搅拌的方法处理上述无机物纳米溶胶的表面;第三步骤,把上述第二步骤的无机物纳米溶胶所含溶剂替换成其种类与上述溶剂不同的其它有机溶剂而制造有机溶剂型无机物纳米溶胶;第四步骤,把上述第三步骤的无机物纳米溶胶所含有机溶剂,用功能性有机单体或硅化合物予以置换及浓缩后制成无溶剂型有机无机杂化材料;第五步骤,在上述无溶剂型有机无机杂化材料上还添加分散于溶剂中的纳米级粘土或无溶剂纳米级粘土。

    杂化封装材料制造方法

    公开(公告)号:CN103596669A

    公开(公告)日:2014-02-19

    申请号:CN201380001443.6

    申请日:2013-03-11

    IPC分类号: B01J2/08 C07F5/06 B01J19/18

    摘要: 本发明杂化封装材料制造方法的技术要旨在于,包括下列步骤:第一步骤,形成胶态的无机物纳米溶胶;第二步骤,在上述第一步骤的无机物纳米溶胶添加含有机官能团的功能性有机金属醇盐,以搅拌的方法处理上述无机物纳米溶胶的表面;第三步骤,把上述第二步骤的无机物纳米溶胶所含溶剂替换成其种类与上述溶剂不同的其它有机溶剂而制造有机溶剂型无机物纳米溶胶;第四步骤,把上述第三步骤的无机物纳米溶胶所含有机溶剂,用功能性有机单体或硅化合物予以置换及浓缩后制成无溶剂型有机无机杂化材料;第五步骤,在上述无溶剂型有机无机杂化材料上还添加分散于溶剂中的纳米级粘土或无溶剂纳米级粘土。