公开(公告)号：CN107738396B

公开(公告)日：2019-10-15

申请号：CN201710778049.3

申请日：2017-09-01

Applicant: 顺德职业技术学院

Inventor： 郑兆志 ,  刘峰 ,  李玉春 ,  李改 ,  胡望波 ,  何钦波 ,  陈志浩

IPC: B29C44/58 ,  B29C44/12 ,  B29C44/42 ,  C08G18/40 ,  C08G18/48 ,  C08G18/42 ,  C08J9/14 ,  C08J9/10 ,  B29L31/34 ,  C08G101/00 ,  B29K75/00

Abstract: 本发明公开一种热电半导体充注模具，充注模具包括上模、下模、左右侧定位板，所述下模设置定位坡口和充注枪插入孔兼做密封螺纹孔，所述热电半导体45°放置在下模定位坡口上，上模设置排气孔和抽真空自封工艺接管，经充注枪插入孔向模腔内充注改性聚氨酯发泡材料。本发明“双梯槽桥式导流快速充注腔”通过导流、推挤、负压充注技术，使用导热系数比空气低、绝缘强度非常高的聚氨酯发泡材料充注到热电半导体的微通道中发泡成型，从而使热电半导体的性能大幅度提高。

公开(公告)号：CN110435067A

公开(公告)日：2019-11-12

申请号：CN201910860652.5

申请日：2017-09-01

Applicant: 顺德职业技术学院

Inventor： 郑兆志 ,  刘峰 ,  李玉春 ,  李改 ,  胡望波 ,  何钦波 ,  陈志浩

IPC: B29C44/12 ,  B29C44/58 ,  H01L35/34

Abstract: 本发明公开一种采用模具发泡的热电半导体，所述热电半导体包括陶瓷板、P型半导体、N型半导体、导流片，所述P型和N型半导体在两陶瓷板间排列，其特征在于：所述热电半导体采用充注模具发泡，经充注枪插入孔向充注模具的模腔内充注改性聚氨酯发泡材料，使热电半导体在两陶瓷板内的间隙中充注改性聚氨酯发泡材料。本发明使热电半导体的性能大幅度提高。

公开(公告)号：CN110421773B

公开(公告)日：2021-04-23

申请号：CN201910844927.6

申请日：2017-09-01

Applicant: 顺德职业技术学院

Inventor： 郑兆志 ,  刘峰 ,  李玉春 ,  李改 ,  胡望波 ,  何钦波 ,  陈志浩

IPC: B29C44/12

Abstract: 本发明公开一种热电半导体充注模具的发泡工艺，热电半导体包括陶瓷板、P型半导体、N型半导体、导流片，P型和N型半导体在两陶瓷板间排列，充注模具包括上模、下模、左右侧定位板，下模设置定位坡口和充注枪插入孔，热电半导体的棱边相对水平线呈45°放置在下模定位坡口上，上模设置排气孔和抽真空自封工艺接管，经充注枪插入孔向模腔内充注改性聚氨酯发泡材料，使热电半导体在两陶瓷板内的间隙中充注改性聚氨酯发泡材料；充注过程对热电半导体充注模具的模腔进行抽真空操作，使整个型腔里面保持预设的负压，令到聚氨酯发泡剂在发泡前夕形成下腔推入、微通道挤出、上腔牵引的势力场，从而完成发泡过程。本发明使热电半导体的性能大幅度提高。

公开(公告)号：CN110421773A

公开(公告)日：2019-11-08

申请号：CN201910844927.6

申请日：2017-09-01

Applicant: 顺德职业技术学院

Inventor： 郑兆志 ,  刘峰 ,  李玉春 ,  李改 ,  胡望波 ,  何钦波 ,  陈志浩

IPC: B29C44/12

Abstract: 本发明公开一种热电半导体充注模具的发泡工艺，热电半导体包括陶瓷板、P型半导体、N型半导体、导流片，P型和N型半导体在两陶瓷板间排列，充注模具包括上模、下模、左右侧定位板，下模设置定位坡口和充注枪插入孔，热电半导体的棱边相对水平线呈45°放置在下模定位坡口上，上模设置排气孔和抽真空自封工艺接管，经充注枪插入孔向模腔内充注改性聚氨酯发泡材料，使热电半导体在两陶瓷板内的间隙中充注改性聚氨酯发泡材料；充注过程对热电半导体充注模具的模腔进行抽真空操作，使整个型腔里面保持预设的负压，令到聚氨酯发泡剂在发泡前夕形成下腔推入、微通道挤出、上腔牵引的势力场，从而完成发泡过程。本发明使热电半导体的性能大幅度提高。

公开(公告)号：CN107738396A

公开(公告)日：2018-02-27

申请号：CN201710778049.3

申请日：2017-09-01

Applicant: 顺德职业技术学院

Inventor： 郑兆志 ,  刘峰 ,  李玉春 ,  李改 ,  胡望波 ,  何钦波 ,  陈志浩

IPC: B29C44/58 ,  B29C44/12 ,  B29C44/42 ,  C08G18/40 ,  C08G18/48 ,  C08G18/42 ,  C08J9/14 ,  C08J9/10 ,  B29L31/34 ,  C08G101/00 ,  B29K75/00

Abstract: 本发明公开一种热电半导体充注模具，充注模具包括上模、下模、左右侧定位板，所述下模设置定位坡口和充注枪插入孔兼做密封螺纹孔，所述热电半导体45°放置在下模定位坡口上，上模设置排气孔和抽真空自封工艺接管，经充注枪插入孔向模腔内充注改性聚氨酯发泡材料。本发明“双梯槽桥式导流快速充注腔”通过导流、推挤、负压充注技术，使用导热系数比空气低、绝缘强度非常高的聚氨酯发泡材料充注到热电半导体的微通道中发泡成型，从而使热电半导体的性能大幅度提高。

公开(公告)号：CN110435067B

公开(公告)日：2021-04-13

申请号：CN201910860652.5

申请日：2017-09-01

Applicant: 顺德职业技术学院

Inventor： 郑兆志 ,  刘峰 ,  李玉春 ,  李改 ,  胡望波 ,  何钦波 ,  陈志浩

IPC: B29C44/12 ,  B29C44/58 ,  H01L35/34

Abstract: 本发明公开一种采用模具发泡的热电半导体，所述热电半导体包括陶瓷板、P型半导体、N型半导体、导流片，所述P型和N型半导体在两陶瓷板间排列，其特征在于：所述热电半导体采用充注模具发泡，经充注枪插入孔向充注模具的模腔内充注改性聚氨酯发泡材料，使热电半导体在两陶瓷板内的间隙中充注改性聚氨酯发泡材料。本发明使热电半导体的性能大幅度提高。