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公开(公告)号：CN104582788B
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201380045209.3
申请日：2013-07-31
申请人： 领先仿生公司
CPC分类号： A61N1/36032 , A61N1/0541 , A61N1/36036 , A61N1/372 , A61N1/37217 , A61N1/375 , A61N1/378 , A61N1/3787 , H04R25/606 , H04R25/608 , H04R2460/03
摘要： 一种示范性系统包括1)耳蜗植入模块，其被配置为植入患者内并且包括被配置为将表示一个或多个音频信号的电刺激施加给患者的耳蜗植入电路，2)可植入声音处理器模块，其被配置为植入所述患者内并且包括被配置为将数据和/或功率光学地发送至所述耳蜗植入电路的声音处理器电路，和3)光学连接器组件，其被配置为经由所述光学连接器组件有利于所述可植入声音处理器模块至所述耳蜗植入模块的可移除的联接。所述光学连接器组件包括一根或多根光纤，所述一根或多根光纤被配置为有利于当所述可植入声音处理器模块经由所述光学连接器组件可移除地联接至所述耳蜗植入模块时所述数据和/或功率从所述声音处理器电路至所述耳蜗植入电路的光学传输。
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公开(公告)号：CN104918656B
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201380070418.3
申请日：2013-01-15
申请人： 领先仿生公司
CPC分类号： H04R25/556 , A61N1/36036 , H04R1/105 , H04R25/02 , H04R25/554 , H04R25/65 , H04R2225/021 , H04R2225/59 , H04R2225/61 , H04R2225/63 , H04R2225/67
摘要： 一种示例性声音处理器装置，包括1)耳钩接口组装件，其包括多个接点并且其被配置为通过所述多个接点的方式可互换地连接到麦克风组装件和EAS接收器组装件，以及2)控制模块，其通信地耦合到所述多个接点并且其被配置为在输入模式或在输出模式选择性地操作。当在所述输入模式操作时，所述控制模块将所述多个接点用作输入端口，以在所述麦克风组装件连接到所述耳钩接口组装件时接收所述麦克风组装件所检测到的一个或多个音频信号。当在所述输出模式操作时，所述控制模块将所述多个接点用作输出端口，以在所述EAS接收器组装件连接到所述耳钩接口组装件时输出一个或多个EAS信号到所述EAS接收器组装件。
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公开(公告)号：CN104582786B
公开(公告)日：2017-08-15
申请号：CN201280075472.2
申请日：2012-08-28
申请人： 领先仿生公司
摘要： 一种示范性系统包括1)耳蜗植入模块，其被配置为植入患者内并且包括被配置为将表示一个或多个音频信号的电刺激施加给患者的耳蜗植入电路，以及2)模块化连接器，其经由线缆联接至耳蜗植入模块并且被配置为植入患者内。模块化连接器可被可移除地连接至可植入天线，以便有利于可植入天线至耳蜗植入电路的通信联接。在这种配置中，耳蜗植入电路可与位于患者外部的声音处理器无线通信。模块化连接器可替代地被可移除地连接至可植入声音处理器。在这种配置中，耳蜗植入电路和可植入声音处理器可经由有线连接彼此通信。相对应的系统和方法也被公布。
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公开(公告)号：CN104582786A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201280075472.2
申请日：2012-08-28
申请人： 领先仿生公司
摘要： 一种示范性系统包括1)耳蜗植入模块，其被配置为植入患者内并且包括被配置为将表示一个或多个音频信号的电刺激施加给患者的耳蜗植入电路，以及2)模块化连接器，其经由线缆联接至耳蜗植入模块并且被配置为植入患者内。模块化连接器可被可移除地连接至可植入天线，以便有利于可植入天线至耳蜗植入电路的通信联接。在这种配置中，耳蜗植入电路可与位于患者外部的声音处理器无线通信。模块化连接器可替代地被可移除地连接至可植入声音处理器。在这种配置中，耳蜗植入电路和可植入声音处理器可经由有线连接彼此通信。相对应的系统和方法也被公布。
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公开(公告)号：CN104918656A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201380070418.3
申请日：2013-01-15
申请人： 领先仿生公司
CPC分类号： H04R25/556 , A61N1/36036 , H04R1/105 , H04R25/02 , H04R25/554 , H04R25/65 , H04R2225/021 , H04R2225/59 , H04R2225/61 , H04R2225/63 , H04R2225/67
摘要： 一种示例性声音处理器装置，包括1)耳钩接口组装件，其包括多个接点并且其被配置为通过所述多个接点的方式可互换地连接到麦克风组装件和EAS接收器组装件，以及2)控制模块，其通信地耦合到所述多个接点并且其被配置为在输入模式或在输出模式选择性地操作。当在所述输入模式操作时，所述控制模块将所述多个接点用作输入端口，以在所述麦克风组装件连接到所述耳钩接口组装件时接收所述麦克风组装件所检测到的一个或多个音频信号。当在所述输出模式操作时，所述控制模块将所述多个接点用作输出端口，以在所述EAS接收器组装件连接到所述耳钩接口组装件时输出一个或多个EAS信号到所述EAS接收器组装件。
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公开(公告)号：CN104582788A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201380045209.3
申请日：2013-07-31
申请人： 领先仿生公司
CPC分类号： A61N1/36032 , A61N1/0541 , A61N1/36036 , A61N1/372 , A61N1/37217 , A61N1/375 , A61N1/378 , A61N1/3787 , H04R25/606 , H04R25/608 , H04R2460/03
摘要： 一种示范性系统包括1)耳蜗植入模块，其被配置为植入患者内并且包括被配置为将表示一个或多个音频信号的电刺激施加给患者的耳蜗植入电路，2)可植入声音处理器模块，其被配置为植入所述患者内并且包括被配置为将数据和/或功率光学地发送至所述耳蜗植入电路的声音处理器电路，和3)光学连接器组件，其被配置为经由所述光学连接器组件有利于所述可植入声音处理器模块至所述耳蜗植入模块的可移除的联接。所述光学连接器组件包括一根或多根光纤，所述一根或多根光纤被配置为有利于当所述可植入声音处理器模块经由所述光学连接器组件可移除地联接至所述耳蜗植入模块时所述数据和/或功率从所述声音处理器电路至所述耳蜗植入电路的光学传输。
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